点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 本文来自《IC封装载板工程师笔记》微信公众号文章 随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封装技术已成为半导体产业突破性能瓶颈的关键路径。在人工智 能、高性能计算、5G通信等新兴应用的推动下，传统的平面集成已无法满足日益增长的算力需求，三 维堆叠与异构集成成为必然选择。根据Yole Group的最新数据，2024年全球先进封装市场规模约450亿 美元，预计到2030年将达到800亿美元，年复合增长率高达9.4%。 1.2 混合键合技术的产业化突破 在这一背景下，深入研究先进封装技术的演进路径、材料体系、设备工艺以及产业布局，对于把握半导 体产业发展趋势、制定技术路线图具有重要意义。特别是在当前地缘政治复杂、供应链重构的环境下， 先进封装技术的自主可控能力直接关系到各国在全球半导体产业链中的地位。 本研究将从技术演进、材料体系、设备工艺和产业布局四个核心维度，系统梳理先进封装技术的最新进 展，重点关注2020年以来的突破性创新，并分析主要企业的竞争态势与发展战略。 一、技术演进维度：三维堆叠与异构集成的最新突破 ...