继今年4月在《自然》提出"破晓"二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》 （"A full-featured 2D flash chip enabled by system integration"），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构 芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。 面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们 一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。 当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。 该系列研究已在此前多个时间点在全球有所突破，从2018年开始，团队在《自然·纳米》、《自然·电子学》上多 次发表二维闪存器件速度突破的进展，在此基础上，上述2025年4月提出的"破晓"二维闪存原型器件，实现了400 皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术。在意识到二维闪存器件颠覆性速度突破的价值后， 团队在2021年开始同步推进二维超快闪存集成验证。 从实验室到工厂 该文通讯作者。复 ...

二维半导体闪存突破，下一步计划建立实验基地 继今年4月在《自然》提出"破晓"二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。 北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》 （"A full-featured 2D flash chip enabled by system integration"），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构 芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。 从实验室到工厂 该文通讯作者。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室研究员刘春森告诉第一 财经，AI时代对数据存储要求极高，既要有一个很高容量的数据访问，同时又需要访问速度非常快，从这个角 度看，现有的半导体电荷存储器都不满足需求。 "今年4月份提出的破晓闪存，从底层重新构建了新的二维存储方程，并在实验上证实了惊人的速度突破。这次报 道的新工作是要破解新型二维信息器件工程化关键难题，将二维闪存推向产业化。"他解释，之前的研究是从原 型器件和理论上证明了可行性，下一步要解决产业化挑战。 不过，颠覆性器件要真正走向系统级应用，往往是一场漫长的马 ...