如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合，谢谢 。 " 继 今 年 年 底 开 始 全 面 商 业 化 的 第 六 代 12 层 高 带 宽 存 储 器 （ HBM ） 4 之 后 ， 高 带 宽 NAND 闪 存 （HBF）将在2030年左右成为主流。包括韩国SanDisk在内的三家全球存储器公司已经开始为HBF 做准备。" 韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程系教授金正浩（Kim Jeong-ho）被誉为"HBM之父"，最 近因预测"HBF时代"而备受关注。 金教授是世界知名的AI半导体专家，他创立了HBM的基本概念和结构。他曾预测HBM的集成密度 将每两年翻一番，因此备受关注。 预见到2000年代初HBM技术的到来，我们便开始与SK海力士开展合作研究。这在SK海力士于 2013年首次在全球范围内实现HBM商业化的过程中发挥了主导和决定性作用。 金 教 授对英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁勋与韩国在最近的亚太经济合 作 组 织 （ APEC ）会议期间开展 的"Kkanbu Chicken"合作作了如下解读。 "向韩国供应26万块GPU的承诺似乎是为了确保从三星 ...