半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2025 Satellite in China) The LTB-3D is a premier conference series spons ...

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会 国际低温键合 3D 集成技术 (LTB-3D) 研讨会是由日本非营利协会-先进微系统集成协会(IMSI) 主办的重要会议，该会议在技术上由美国电化学学会和 IEEE EPS 日本分会共同指导。2025 年该研讨 会将首次在中国举行，这将促进国际半导体低温键合 ...