半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2025 Satellite in China) The LTB-3D is a premier conference series spons ...

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会 国际低温键合 3D 集成技术 (LTB-3D) 研讨会是由日本非营利协会-先进微系统集成协会(IMSI) 主办的重要会议，该会议在技术上由美国电化学学会和 IEEE EPS 日本分会共同指导。2025 年该研讨 会将首次在中国举行，这将促进国际半导体低温键合 ...

新国际博览中心M47会议室-（N4与N5馆夹层） 会议看点 在全球半导体产业的链条中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，它不仅体现了技术的高度，也影 响着市场占有率，从而决定了各国在半导体行业中的竞争力。长久以来，高端键合设备基本上依赖进 口，键合衬底材料技术受制于人，这成了悬在中国半导体产业头顶的达摩克利斯之剑。在全球半导体行 业竞争愈发激烈的今天，自主研发国产先进键合设备，推动国产替代，已经成为一项刻不容缓的战略任 务。在这样的形势之下，多家国内企业正积极加大研发力度，力图在键合设备技术上取得突破，担起国 产化替代的重要使命。 作为半导体键合集成技术领域的领军企业，青禾晶元始终坚持自主创新，成功开发出四大自主知识产权 产品矩阵，包括：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及全系列键合工艺服务。这些 技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。 2025年3月36日上午，借行业盛会——SEMICON China之际，青禾晶元将于上海新国际博览中心举办 主题为"领航键合未来，智创产业新局"—— 青禾晶元先进键合技术革新分享会。 青禾晶元诚邀行业同 仁莅临现 ...