随着生成式人工智能模型日趋精密复杂，其生成图像和视频的过程消耗的能源也与日俱增，支撑这些 模型运行的电子芯片，正逐渐逼近速度与能效的物理极限。该领域研究人员表示，用光而非电驱动的 半导体芯片 —— 光子芯片，有望解决上述难题。 这类也被称为光电芯片的产品，距离集成应用于消费级电脑仍需数年时间，且完全取代电子芯片的可 能性较低。不过，过去五年间光子芯片的相关研究已取得飞速进展，其中中国在该领域处于全球领先 地位。 澳大利亚悉尼大学物理学家本・埃格尔顿指出："过去十年，中国在光子芯片领域的基础设施建设、 技术能力培养与专业人才储备上，均进行了战略性投入。" 埃格尔顿在 2025 年 12 月卸任前，曾担 任《应用物理快报・光子学》期刊主编长达十余年。他提到，近年来中国团队发表的光子芯片领域高 质量论文数量显著增长。 《自然》杂志基于数字科学公司旗下的 Dimensions 数据库开展论文分析，结果显示：去年中国研究 人员发表的光子芯片相关论文达 476 篇，数量位居全球首位。2017 年至 2025 年间，中国作者发表 的相关论文数量增长了 9 倍；美国紧随其后，论文数量在同期实现翻倍增长。 美国出台多项政策限制 ...

该任务隶属于NASA的"材料国际空间站实验"项目，旨在检验各类材料与设备在低地球轨道极端环境下 的耐受能力。此次研究聚焦于验证新一代光子半导体技术在太空环境中的稳定性与效能，为开发更快、 更高效、更能适应极端条件的计算系统开辟了新路径。 研究团队表示，最新进展是光子计算技术在太空中的首次实证。团队将观测该芯片直面太空辐射与原子 氧考验下的性能变化。通过在发射过程及国际空间站上对光子AI硬件开展测试，团队正为未来高性 能、抗辐射计算系统的研发奠定基础，这对深空探索与卫星自主化发展意义重大。 美国佛罗里达大学携手美国国家航空航天局（NASA）、麻省理工学院、先锋自动化公司、AIM光子公 司及德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所，借助日本宇宙航空研究开发机构的HTV-XI航天器，将一套 光子人工智能（AI）芯片成功送往国际空间站。这一举措标志着太空半导体研究迈入新阶段。 （文章来源：科技日报） 实验成果有望揭示光子技术在未来卫星通信、自主航天器及先进传感系统中的潜力，并为开发更耐用、 更节能的太空与国防计算系统提供关键依据。 ...