半导体硬科技

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势银研究 | 本土成熟制程庞大体量驱动中国半导体设备快速进步
势银芯链· 2025-07-30 03:32
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 光刻胶 群 ◆ 图文版 威迈芯材 | 亚智科技 在地缘政治因素牵动下,半导体硬科技产业已经从全球化合作行业成了区域性战略产业。据势 银( TrendBanK)统计,2024年中国大陆晶圆产能占全球近25%,预测到2029年将达到 31%,成熟制程产能增速显著。这将给中国本土半导体设备厂商带来巨大的市场需求信号。 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达到412亿美元,领跑全球其他各区域,随着过去三年中 国晶圆制造项目大举扩建和设备提前采购囤货后,2025年中国大陆市场预计将回落5%,达到 390亿美元。 2024年中国大陆设备厂业绩大放异彩的背后是企业技术竞争力和市场开发能力不断精进,当然 也离不开国家和客户内部自上而下的大力支持国产供应链。 | 工艺节点 | 减薄与CMP | 薄膜沉积/ 热处理 | 干法刻蚀与清洗 湿法刻蚀与清洗 | | 离子注入 光刻 | | | 涂胶显影 量检测 晶圆键合 | | | --- | - ...