导语：存储的未来属于"技术派"。 半导体行业的底层逻辑正在发生巨变。 大家都在盯着 AI 算力，盯着英伟达的 GPU，但少有人注意，在那场惊心动魄的 存储原厂大战中，海力士是如何超过三星的？这背后靠的不是产能，而是 HBM （高带宽内存）。 而 HBM 之所以能成，核心不在于存储颗粒本身，而在于先进封装技术（TSV、 MR-MUF 等）。是先进封装打通了存储与计算的"任督二脉"，让数据跑得跟 计算一样快。 这就是当下的产业核心逻辑："存算运"一体化，先进封装是那座桥。 如果我们把这个逻辑从原厂平移到存储解决方案厂商身上，谁掌握了先进封装， 谁就能在红海中杀出一条血路，构建起别人进不来的护城河。 在这个赛道里，风云君此前多次覆盖的一家公司——佰维存储（688525.SH）， 已经于 10 月向港交所提交了上市申请，并在昨天甩出了一份堪称"炸裂"的成 （SK 海力士今年展示的 HBM 16 层 Die 堆叠技术） 绩单： 作者：市值风云 App：小鑫 净利暴涨 4 倍，营收突破百亿！复刻海力士逻辑，它靠 "先进封装"杀疯了 预计 2025 年全年营收将突破百亿大关，最高达 120 亿元；尤其是第四季度，单季归母 ...

存储的未来属于"技术派"。 如果我们把这个逻辑从原厂平移到存储解决方案厂商身上，谁掌握了先进封装，谁就能在红海中杀出 一条血路，构建起别人进不来的护城河。 在这个赛道里，风云君此前多次覆盖的一家公司——佰维存储（688525.SH），已经于10月向港交所 提交了上市申请，并在昨天甩出了一份堪称"炸裂"的成绩单： 预计2025年全年营收将突破百亿大关，最高达120亿元；尤其是第四季度，单季归母净利润预计 高达8.2亿至9.7亿元，同比暴增超12倍（1225%-1450%），环比也翻了两倍有余！ 这惊人的爆发力，不仅得益于存储价格的企稳回升，更源于其在AI端侧领域的高速增长以及晶圆级 先进封装能力的持续强化。佰维存储是业内最早布局研发封测一体化的公司，也是目前全球唯一具备 晶圆级先进封测能力的独立存储解决方案厂商。 （来源：佰维存储港股招股书） | 作者 | | 小鑫 | | --- | --- | --- | | 编辑 | | 小白 | 半导体行业的底层逻辑正在发生巨变。 大家都在盯着AI算力，盯着英伟达的GPU，但少有人注意，在那场惊心动魄的存储原厂大战中，海 力士是如何超过三星的？这背后靠的不是产能，而是H ...