公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内 容 编译自 businesskorea 。 三星电子第二季度业绩下滑主要源于其半导体业务的糟糕表现，该业务占其整体利润的50-60%。高带宽存储器（HBM） 等高容量、高附加值存储器产品由于持续存在的技术问题，未能从蓬勃发展的人工智能（AI）领域中获益。晶圆代工（代 工芯片制造）和系统LSI业务也因未能获得主要客户而持续大幅亏损。然而，随着英伟达HBM在第三季度获得量产批准的 可能性增加，以及上半年积累的存储器库存得以清理，业绩反弹的预期正在增强。 据业内人士7月8日透露，三星电子设备解决方案部门（DS）预计第二季度销售额将达到27万亿韩元，营业利润约为1万亿 韩元。一些金融投资业内人士认为，DS部门的营业利润可能会降至4000亿韩元。 最痛点在于HBM需求未能得到满足。去年，三星电子未能向全球最大的AI芯片公司英伟达供应第五代HBM（HBM3E）， 今年又未能按时交付12层产品，导致性能没有显著提升。 本季度存货估价损失准备的反映也是业绩下滑的主要原因。业界估计，DS部门的存货估价损失准备约为1万亿韩元。存货 估价损失准备是一种成本概念，反映的是产品 ...