2026年AI开发有望取得进展，相关的半导体和服务器的制造预计也将非常活跃。在向市场相关人士询 问各地区的热门股票时，阿里巴巴集团、三星电子、台积电等的名称被提及…… 2026年人工智能（AI）开发有望取得进展，相关的半导体和服务器的制造预计也将非常活跃。在向市 场相关人士询问各地区的热门股票时，中国大陆的阿里巴巴集团、韩国三星电子、台积电等的名称被提 及。此外，抑制数据中心电力消耗的产品的需求也在扩大，相关股票的范围进一步扩大。 "云业务表现强劲，在AI模型开发方面也将构筑业界领先地位"，香港光大证券国际的策略师伍礼贤认为 阿里巴巴是潜力股。 阿里巴巴针对生成式AI基础模型"通义千问（Qwen）"系列的多个模型，以公开技术信息的"开源"形式 提供。扩大生成式AI的利用、扩大云平台收益的战略将产生效果。 在AI开发领域，以中国新兴企业DeepSeek于2025年1月崛起为契机，科技相关企业蓬勃发展。伍礼贤认 为这一趋势在2026年仍将持续。 | | Many Man V for V lan V lan V I land on I 1 1 do 1 2 % | | --- | --- | | 伍礼贤 | ■阿里 ...

从诸多方面来看，美光科技公司（MU）的股票在近期的人工智能芯片行情中算得上是一个异 类。 客观而言，美光股价在过去三个月内一路飙升，涨幅接近 75%；相比之下，人工智能领域的 标杆企业英伟达公司（NVDA）同期股价仅上涨了 0.5%。 在当前投资者对人工智能概念股秉持 "眼见为实" 审慎态度的阶段，美光却展现出了势不可挡 的强劲势头。 这背后的原因究竟是什么？ 【如需和我们交流可扫码添加进社群】 首先， 尽管美光与英伟达、超威半导体公司（AMD）等半导体巨头同属一个赛道，但其竞争 优势却源自人工智能产业链中一个完全不同的环节。 本质上，美光主攻的是产业链中的瓶颈环节 —— 存储器，而非那些抢占头条热度的产品，比 如图形处理器、加速器以及定制化芯片。 如果没有美光大规模生产的高带宽存储器（HBM），英伟达性能强劲的图形处理器也将一无是 处。 目前，全球范围内具备高带宽存储器供应能力的厂商仅有三家，另外两家分别是三星电子有限 公司（SSNLF）和海力士公司（HXSC.F）。 因此，对于美光而言，定价权远比产品销量重要得多。 高带宽存储器需要实现供不应求的市场格局 —— 而当下的市场恰恰已经处于这种状态，这也 正是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国企业已占据全球约90%的TC键合机市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设 备。与此同时，SK海力士和三星电子在全球HBM市场占据领先地位，分析表明，韩国企业在HBM 制造设备领域也正巩固其全球主导地位。 根据TechInsights发布的《2025年HBM热压键合机市场报告》，韩美半导体今年第三季度累计销 售额达2.477亿美元（约合3660亿韩元），市场份额高达71.2%，位居榜首。热压键合机是HBM层 压工艺中的关键设备，用于在高温高压下精确键合DRAM芯片。 在韩国国内企业中，SEMES以13.1%的市场份额位居第二，仅次于韩美半导体；韩华半导体则以 3.2%的市场份额排名第五。韩国企业合计占据全球87.5%的市场份额。 韩美半导体于2017年凭借全球首款*TSV双层堆叠TC键合机*进军HBM设备市场。该公司拥有150 项与HBM设备相关的专利（包括正在申请的专利），并于今年7月建立了用于HBM4的*TC键合机 4*的量产体系。SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货。韩 华半导体今年与SK海力士签署了一份价 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 行业分析师周日表示，随着全球半导体行业的竞争加剧，韩国芯片制造商正在加紧生产存储器，以 满足人工智能（AI）服务器的激增需求。 生产能力日益被视为竞争力的关键决定因素，预计未来几年与人工智能相关的需求将继续快速增 长。 三星电子逐步提高了其国内动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存生产线的利用率，同时 扩大了高带宽存储器（HBM）等高端产品的产量。 去年11月，这家韩国科技巨头决定恢复其位于平泽园区的第五条芯片生产线框架建设。平泽园区 是三星的主要半导体制造中心，位于首尔以南约60公里处。第五条生产线计划于2028年投入商业 运营，这将增强三星满足日益增长的先进存储芯片需求的能力。 SK海力士位于清州的新M15X芯片制造厂也即将投产，该厂位于首都首尔以南约110公里处。该厂 将专注于DRAM和其他面向人工智能的存储产品。 据业内人士透露，该公司正努力提前完成位于龙仁半导体集群的首个制造工厂的建设，该工厂的规 模相当于六个 M15X 晶圆厂，比原计划的 2027 年提前完工。 据 Omdia 预测，到 2026 年，全球 DRAM 市场规模将达到 1700 亿美元 ...

受益于存储芯片供应趋紧、价格大幅上涨，以及人工智能数据中心需求迅猛增长，美光周三盘后公布第一财季业绩显示，该公司不但上季度业绩高于分析师 预期，而且第二财季营收、毛利率、每股收益指引也大超预期，并将2026财年资本开支预期从180亿美元提高至200亿美元，刺激该公司股价盘后涨超 6.7%。 以下是美光第一财季财报要点： 云储存：第一财季营收为52.84亿美元，上一季度为45.43亿美元，去年同期为26.48亿美元，同比翻倍。该部门毛利率为66%，上一季度为59%，去年同期为 51%；运营利润率为55%，上一季度为48%，去年同期为40%。 主要财务数据： 营收：美光第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，高于分析师预期的129.5亿美元。 资本支出：美光第一财季净资本支出为45亿美元。 运营支出：GAAP口径下的运营支出为15.10亿美元，上一季度为14.00亿美元，去年同期为11.74亿美元；非GAAP口径下的运营支出为13.34亿美元，上一季 度为12.14亿美元，去年同期为10.47亿美元。 运营利润：GAAP口径下，运营利润为61.36亿美元，占营收的45.0%；非GAAP口径下，运营利润 ...

Core Viewpoint - Micron Technology reported significantly better-than-expected Q1 results, driven by surging demand for AI data centers and tight supply of storage chips, leading to a nearly 8% increase in stock price after hours [1][3][10]. Financial Performance - Revenue: Micron's Q1 adjusted revenue reached $13.64 billion, a 57% year-over-year increase, surpassing analyst expectations of $12.95 billion [4]. - Operating Expenses: GAAP operating expenses were $1.51 billion, up from $1.40 billion in the previous quarter and $1.17 billion year-over-year; non-GAAP operating expenses were $1.33 billion, compared to $1.21 billion and $1.05 billion respectively [5]. - Operating Profit: GAAP operating profit was $6.14 billion, accounting for 45.0% of revenue; non-GAAP operating profit was $6.42 billion, representing 47.0%, exceeding analyst expectations of $5.37 billion [5]. - Gross Profit: GAAP gross profit was $7.65 billion with a gross margin of 56.0%; non-GAAP gross profit was $7.75 billion with a gross margin of 56.8% [6]. - Net Profit: GAAP net profit was $5.24 billion, with diluted EPS of $4.60; non-GAAP net profit was $5.48 billion, with diluted EPS of $4.78, exceeding analyst expectations of $3.95 [6]. - Cash Flow: Operating cash flow was $8.41 billion, significantly higher than the expected $5.94 billion and last year's $3.24 billion [6]. Business Segment Performance - Cloud Storage: Q1 revenue was $5.28 billion, up from $4.54 billion in the previous quarter and $2.65 billion year-over-year, with a gross margin of 66% [7]. - Data Center Business: Q1 revenue was $2.38 billion, up from $1.58 billion in the previous quarter and $2.29 billion year-over-year, with a gross margin of 51% [7]. - Mobile and Client Business: Q1 revenue was $4.26 billion, up from $3.76 billion in the previous quarter and $2.61 billion year-over-year, with a gross margin of 54% [8]. - Automotive and Embedded Business: Q1 revenue was $1.72 billion, up from $1.43 billion in the previous quarter and $1.16 billion year-over-year, with a gross margin of 45% [8]. Future Guidance - Q2 Revenue Guidance: Expected revenue for Q2 is $18.7 billion, significantly exceeding analyst expectations of $14.38 billion [8]. - Gross Margin Guidance: GAAP gross margin is expected to be 67.0%, while non-GAAP gross margin is projected at 68.0%, both higher than analyst expectations of 55.7% [9]. - Operating Expenses Guidance: GAAP operating expenses are expected to be $1.56 billion, while non-GAAP operating expenses are projected at $1.38 billion [9]. - EPS Guidance: GAAP diluted EPS is expected to be $8.19, while non-GAAP diluted EPS is projected at $8.42, far exceeding analyst expectations of $4.71 [9]. Market Dynamics - AI Demand: The demand for AI-related components is significantly outpacing supply, benefiting companies like Micron [12][13]. - Supply Shortage: Micron indicated that memory/storage chip supply shortages will persist until at least 2026, with analysts predicting a 30% increase in DRAM prices and a 20% increase in NAND flash prices by year-end [13][14]. - Capital Expenditure: Micron raised its capital expenditure forecast for FY2026 from $18 billion to $20 billion to meet growing demand, particularly from large cloud service providers [14][15]. - Strategic Shift: Micron plans to exit its Crucial consumer business to focus on enterprise and commercial sectors, enhancing its capacity for AI chip and data center demands [16].

AI和存储产品仍是本季度增长的主要驱动力，但与以往不同的是，带动增长的细分领域明显增多。 Omdia指出，2024年半导体市场虽创下6500亿美元营收新高、同比增长超20%，但增长高度集中于英伟 达及存储芯片厂商；若剔除这两部分，其余板块全年仅微增1%。而2025年则呈现出更均衡、健康的复 苏态势：即便排除英伟达与存储芯片，第三季度其他半导体类别仍实现9%以上的环比增长。 【CNMO科技消息】根据市场研究机构Omdia最新报告，2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿 美元，环比增长14.5%，首次单季突破2000亿美元大关。这一表现远超历史同期平均7%的环比增幅，也 大幅高于此前市场预期的5%季节性增长。 按企业营收排名，2025年第三季度全球前四大半导体公司分别为英伟达、三星、SK海力士和美光，四 者合计贡献全行业超40%的收入，凸显AI加速器与高端存储产品的持续主导地位。Omdia高级首席分析 师Lino Jeng表示："随着AI推理工作负载规模扩大，传统DRAM与高带宽存储器（HBM）需求同步激 增，推动产品价格短期大幅上涨。我们预计第四季度营收将再创新高，这一势头有望延续至2026年。" 基 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is developing a new type of High Bandwidth Memory (HBM) called SPHBM4, which aims to reduce design complexity and manufacturing costs while maintaining performance similar to existing HBM products. This development could significantly impact companies like Samsung Electronics and SK Hynix, as well as the broader ecosystem including TSMC and NVIDIA [3][6]. Group 1: SPHBM4 Development - JEDEC is in the final stages of developing the SPHBM4 standard, which utilizes the same DRAM as HBM4 but serializes I/O pins at a 4:1 ratio, reducing the number of I/O pins from 1024 to 512 while still supporting the same bandwidth [3][4]. - The SPHBM4 standard is expected to be released in the coming months, according to Eliyan, a U.S. semiconductor startup that supports the new standard [4][5]. Group 2: Technical Aspects - SPHBM4's performance relies on stable interconnect technology that can achieve over four times the transmission speed per I/O pin, which is crucial for its operation [4]. - The introduction of SPHBM4 will necessitate a redesign of the substrate chip responsible for memory controller functions, as the I/O pin count will be significantly reduced [5]. Group 3: Packaging and Cost Implications - The intermediary layer, which connects HBM and the printed circuit board (PCB), can simplify connections due to the reduced number of I/O pins, allowing for the use of organic intermediary layers instead of more expensive silicon layers [5]. - The adoption of organic intermediary layers is expected to lower packaging manufacturing costs while allowing for more flexible designs, potentially increasing overall storage capacity [5]. Group 4: Market Uncertainty - The commercialization of SPHBM4 remains uncertain, as the standard is still under development and may undergo changes or even be rejected by the JEDEC board [6]. - Major tech companies are currently focused on enhancing both the speed and density of HBM, indicating that SPHBM4 may be one of several attempts to reduce manufacturing costs for AI accelerators based on HBM technology [6].

以下文章来源于日经中文网 ，作者日经中文网 日经中文网 . 编制日经指数的《日本经济新闻》的中文版。提供日本、中国、欧美财经金融信息、商务、企业、高科技报道、评论和专栏。 来源｜ 日经中文网（ID：rijingzhongwenwang） 封面来源 ｜ IC photo 中国在存储半导体领域的存在感正在增强。在用于长期存储数据的NAND方面，大型企业长江存储科技（YMTC）的销量份额首 次超过全球10%。在中美对立的背景下，借助中国政府鼓励使用本国半导体的优惠政策，长江存储科技迅速提高了技术实力。目 前该公司以中国国内业务为中心，但难免会对铠侠控股（Kioxia Holdings）等日美韩厂商的经营产生影响。 "没想到技术水平提高到这种程度"，对于长江存储在2025年2月之前开始量产的新型存储半导体，竞争对手企业的技术人员难掩惊 讶之情。这是因为堆叠层数达到约270层，接近韩国三星电子，使用了与日美韩厂商同等水平的技术。此外，还迅速引进了其他 企业尚未采用的降低生产成本的方法。 调查公司香港Counterpoint的数据显示，长江存储在全球NAND出货量中所占的份额在2025年1～3月首次达到10%。2025年 ...

此外，还将扩大对化合物半导体（其是提高能效和物理人工智能的核心组件）以及先进封装（后处 理）技术开发（已成为一项关键技术）的支持。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为应对全球半导体领域的霸权竞争，韩国政府决定将国内无晶圆厂半导体产业规模扩大到目前的10 倍。 其目标是超越以存储半导体为中心的现有半导体产业结构，发展包括无晶圆厂和代工厂在内的系统半 导体，同时增强材料、组件和设备的竞争力，跃升为世界第二大半导体强国。 12月10日，贸易、工业和资源部长官金正冠在龙山总统府举行的"人工智能（AI）时代韩国半导体愿 景和发展战略简报会"上公布了这项半导体产业发展战略。此次简报会由总统李在明主持。 韩国政府计划到2047年投资超过700万亿韩元，新建10座晶圆厂（半导体生产设施），打造全球规模 最大、水平最高的半导体产业集群。政府一直在加快集群建设，今年2月在龙仁综合产业园区启动了 首座晶圆厂的建设，并于6月公布了龙仁国家产业园区的土地补偿方案。 政府还将确保掌握竞争对手无法匹敌的超高性能半导体技术。为此，政府计划在诸如高带宽存储器 （HBM）等存储领域保持优势，同时将预算投入集中于人工智能专用半导体 ...