公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chosun 。 在人工智能 (AI) 热潮的推动下，引领韩国半导体产业的三星电子正经历着快速变化的半导体市场的衰退。今年第二季 度，该公司遭遇了"业绩冲击"，高带宽存储器 (HBM) 业务表现不佳，晶圆代工业务也出现巨额亏损。ChosunBiz 采访了 曾在半导体 (DS) 机构部门工作的拥有硕士和博士学位的工程师，探讨了三星半导体面临的结构性问题。 A 某（ 38 岁）在美国斯坦福大学获得半导体热控制硕士和博士学位，拒绝了硅谷企业的邀请，于 2020 年加入三星电子。他 自诩为 " 半导体的敌人 "—— 热控制领域的顶尖专家。然而，加入三星电子三年来，他被分配到与其背景无关的岗位，从未 有机会发挥自己的专业技能。该机构没有热数据分析的职位，他多次申请调动部门，但均未获批准。最终，他跳槽至一家 开发半导体芯片设计不可或缺的仿真软件的全球性半导体设计自动化（ EDA ）公司。 B 先生（ 40 岁）是先进封装技术专家，在美国名牌大学完成学业并担任研究员后，进入了三星电子的晶圆代工部门。他的 团队负责人，拥有 " 英特尔封装部门 " 的光鲜背景 ...

市场估值已超千亿元的芯片制造企业，正式开启其IPO上市之路。 7月7日，中国证券监督管理委员会官网披露的《关于长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并上 市辅导备案报告》显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称"长鑫集团"）的上市辅导申请已获受理。 有接近长鑫集团的人士向记者透露，该公司在2024年3月完成一轮关键融资后，其市场估值达到了1508 亿元。 不过，在当前全球存储芯片市场格局因人工智能（AI）浪潮挑战下，其特殊的"无主"身份、与产业龙头 兆易创新的深度绑定，以及在高端存储技术上的追赶压力，都让这次IPO充满了看点。 "无主"的千亿巨头：与兆易创新的深度绑定 长鑫集团的股权结构，呈现出"无控股股东"的特殊形态。辅导备案报告显示，其第一大股东为持股 21.67%的"合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）"。 报告进一步披露，公司的第一大股东为"合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）"，直接持有 21.67%的股份。 向上的一极，是由AI服务器需求爆发所驱动的高端产品市场。用于AI芯片的高带宽存储器（HBM）和 高密度DDR5等产品，需求旺盛、价格坚挺，已成为驱动整个DRAM产业营收增长的核心引擎。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内 容 编译自 businesskorea 。 三星电子第二季度业绩下滑主要源于其半导体业务的糟糕表现，该业务占其整体利润的50-60%。高带宽存储器（HBM） 等高容量、高附加值存储器产品由于持续存在的技术问题，未能从蓬勃发展的人工智能（AI）领域中获益。晶圆代工（代 工芯片制造）和系统LSI业务也因未能获得主要客户而持续大幅亏损。然而，随着英伟达HBM在第三季度获得量产批准的 可能性增加，以及上半年积累的存储器库存得以清理，业绩反弹的预期正在增强。 据业内人士7月8日透露，三星电子设备解决方案部门（DS）预计第二季度销售额将达到27万亿韩元，营业利润约为1万亿 韩元。一些金融投资业内人士认为，DS部门的营业利润可能会降至4000亿韩元。 最痛点在于HBM需求未能得到满足。去年，三星电子未能向全球最大的AI芯片公司英伟达供应第五代HBM（HBM3E）， 今年又未能按时交付12层产品，导致性能没有显著提升。 本季度存货估价损失准备的反映也是业绩下滑的主要原因。业界估计，DS部门的存货估价损失准备约为1万亿韩元。存货 估价损失准备是一种成本概念，反映的是产品 ...

DRAM的现货价格大涨 作为指标的8GB DDR4型DRAM的价格最近1个月涨至逾2倍。三星等巨头正在逐步撤出利润率下降的 DDR4，转向DDR5等。有观点认为中国的大型厂商也将分阶段结束DDR4的生产…… 半导体存储器DRAM的现货（即时合约）价格正在上涨。作为指标的8GB DDR4的价格在一个月内涨至 2倍。有观点认为中国的DRAM巨头长鑫存储技术（CXMT）将分阶段结束DDR4的生产，认为今后供需 紧张的预期加强。有可能推高大宗交易价格。 DRAM是嵌入信息设备和家电，用于临时数据存储的存储器。DDR4型被用于个人电脑等。 关于当前的价格大涨，有卖方指出"押注DDR4的卖方会减少，代理商正在积极购买"。也有电子商社的 负责人指出，"中国的中间商出于投机目的而购买"。 占DRAM交易量大部分的是作为卖方的存储器制造商、作为买方的设备制造商和模块制造商每月或每季 度进行的"大宗交易"。从5月的大宗交易价格来看，8GB DDR4每个为2.06美元左右。在3大巨头转向新 一代产品导致供应减少等背景下，连续2个月显示出1成左右的大涨。 现货交易被认为是"左右整体价格动向的指标"（冈本），很多声音认为将影响大宗交易 ...

DS部门从2015年到2022年上半年每次都拿到最高的TAI，即每月基本工资的100%，但自2022年 下半年起，由于业绩放缓，绩效奖金有所减少。2023年下半年，他们的TAI达到了历史最低水平， Memory为12.5%，Foundry和System LSI为0%，但随着市场状况的好转，去年上半年逐渐回升至 37.5-75% 。 下 半 年 ， 由 于 基 数 效 应 ， 他 们 的 绩 效 奖 金 达 到 了 200% ， 超 过 了 最 高 标 准 。 当 时 ， System LSI和Foundry业务部门的奖金为25%。但今年上半年，由于NAND闪存领域盈利能力恶 化，以及Foundry和System LSI业务损失数万亿韩元，奖金水平大幅下降。 在设备体验（DX）部门中，视觉显示（VD）业务部门和数字家电业务部门将分别获得37.5%和 50%的补贴，而由于今年第一季度推出的Galaxy S25系列销量强劲，移动体验（MX）业务部门将 获得最高的75%的补贴。医疗器械业务部门将获得75%的补贴，网络业务部门将获得50%的补贴。 三星电机将向零部件事业部支付100%的奖金，向封装解决方案事业部支付75 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 相比之下，NAND 行业持续面临逆风，受消费需求弱于预期以及整个供应链库存水平上升的拖累。 为了应对这些压力，领先的供应商已实施积极的供应侧调整，包括降低晶圆厂利用率和多次减产，以 期恢复市场平衡，并为更可持续的复苏奠定基础。 来源：内容来自Yole，谢谢。 。 受关税担忧影响，内存市场规模有望在 2025 年连续第二次创下 2000 亿美元纪录 2024年伊始，数据中心AI训练工作负载需求激增，带动行业迎来新一轮增长势头。这标志着行业从 2022-2023年严重的周期性低迷中强劲反弹，此前的低迷曾引发DRAM和NAND行业历史性的运营亏 损。AI驱动的需求引发了整个存储器行业的爆炸式增长，并推动高带宽存储器（HBM）占据主导地 位，远远超过了整体DRAM市场。预计2024年至2030年间，全球HBM收入将以惊人的33%的复合年 增长率增长，到2030年，其在DRAM市场的份额将达到前所未有的50%。 与此同时，NOR 闪存市场在 2024 年也经历了健康反弹（同比增长约 15%），这得益于出货量增长 和价格环境改善，尤其是在消费领域。 随着顶级内存供应商加倍投 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 kedglobal 。 SK海力士公司已将英伟达、微软和博通列为其定制化高带宽存储器 (HBM) 的主要客户，这使得这家 韩国芯片制造商在定制化和通用型人工智能存储器市场占据领先地位。 据业内人士周四透露，SK海力士近期已开始根据客户的具体要求设计定制化的HBM。该公司根据其 最大客户英伟达的交付时间表来选择客户。 一位半导体行业人士表示："鉴于SK海力士的产能以及大型科技公司推出人工智能服务的时间表，满 足七大巨头的所有需求并不现实。" 这位人士告诉《韩国经济日报》，"但该公司可能会根据HBM市场状况的变化，增加一些客户。" 大约 10 个月前，该公司公开表示已收到美国"七巨头"成员的定制 HBM 请求，这七大巨头包括苹 果、微软、谷歌、亚马逊、Nvidia、Meta 和特斯拉。 消息人士称，三星首款定制化 HBM（预计将是 HBM4E 的第七代）很可能在明年下半年推出。 目前，第五代 HBM3E 是量产中最先进的 AI 芯片，预计很快将过渡到第六代 HBM4。 据业内人士透露，三星正在与博通和 AMD 就供应定制化 HBM4 进行深入谈判 ...

明日主题前瞻 1、HBM | 据证券时报报道，长鑫存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产。此外，长鑫存储还设定 了2027年开发第五代HBM（HBM3E）的目标。 点评：分析认为，这意味着中国企业在高端存储芯片领域正逐步缩小与国际领先企业的差距，未来几年内，长鑫存储将直接与三星、SK海力士和美光等全 球存储芯片巨头展开正面竞争。在高性能计算和人工智能领域蓬勃发展的当下，市场对高带宽存储（HBM）技术的需求呈现出爆发式增长。集邦咨询分析 指出，HBM迭代速度极快，预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%。而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场。 三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货。受益于算力芯片提振HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长。 2、AI广告 | 据证券时报报道，Meta正深入探索AI生成广告技术，从而降低广告商制作广告内容的成本和复杂性。当地时间周二，Meta宣布升级图像转视频 广告工具，允许营销人员利用人工智能将产品图片转化为多场景视频广告。广告主最 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 TrendForce ，谢谢 。 台积电预计，其2025年资本支出中约70%将用于先进制程技术，10%至20%将用于特殊技术，另有 10%至20%将用于先进封装、测试、光掩模生产等领域。据《经济日报》报道，该公司解释说，其 2025年资本支出的一小部分与其亚利桑那州业务扩张计划有关，该计划可能涉及超过1000亿美元 的总投资。 根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长 27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长 57%，而非内存领域的支出同期增长了 15%。 报告还指出，2025 年第一季度晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这得益于对先进逻辑和内存生产的大力投资，以满足日益增长的人工智能需求。 报告称，受测试AI和HBM芯片需求的推动，第一季度测试设备支出同比增长56%，预计第二季度 将增长53%。 报告指出，由于对高密度集成和先进封装技术的需求不断增长，封装和测试 ...

SEMI：2025年Q1全球半导体资本支出增长27% 金十数据5月22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比 增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。 SEMI 指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。 ...