下半年存储厂商开始做HBM4量产准备，明年HBM4就将成为最主要的世代。 最近存储业内发生了两件备受关注的事：DDR4（第四代双倍数据率同步DRAM）价格涨至高位，三星电子最新季度营业利润下滑。两个看似相互独立的事 件，隐含了同一个产业变革逻辑。变革的中心正是HBM（高带宽内存）。 据闪存市场本周发布的数据，部分同等容量的DDR4和下一代的DDR5内存条价格几近倒挂。业内普遍认为，DDR4遭遇减产、涨价背后，是随着HBM成为 存储领域竞争焦点，原厂产能逐渐向HBM倾斜。而本周三星电子发布的最新季度业绩出现利润下滑，背后则有三星HBM进展慢于竞争对手、行业地位受到 挑战的因素。 HBM对存储格局的持续撼动下，进入下半年，原厂开始冲刺新一代HBM4研发生产，开启新一轮赛跑。还有其他变化开始发生。业内近期预计，HBM产品 将从标准化产品向定制化产品演进，英伟达之外的更多AI芯片厂商则将消耗更多HBM。 格局变化 集邦咨询分析师许家源告诉记者，目前SK海力士和美光的HBM3e 12hi产品认证已大体完成，将供应英伟达B300、GB300，良率也提高到60%以上。三星则 在做改版HBM3e认证送样，预计今年第三季度完成 ...