插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，意法半导体 已正式确认 出席本次大会。 届时，意法半导体 市场部高级经理 孙君颖 将出席， 并带来 《 意法半 导 体碳化硅技术和中国市场策略》 的主题报告， 分享 碳化硅技术创新与中国本地化战略的深度融合实践。 意法半导体拥有世界先进的碳化硅技术，同时深入贯彻 "在中国，为中国" 的战略，在重庆投资了碳化硅合资晶圆厂。孙君颖先生将在演讲中 重点介绍意法半导体碳化硅的技术路线发展蓝图和如何更好服务于 中国市场 ● 全球领先的8英寸技术落地 ： 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工 艺；据统计， 8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%， ...

新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技 术凭借"低温键合、高温服役"的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却 提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重 阻碍。 针对目前 铜烧结技术困境， 香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日， "行家说三代半"将在 上海 锦江汤臣洲际大酒店 召开 插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表 未来已来，积极拥抱铜烧结时代》 主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。 ， 《 本次会议上， 黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果， 展示 新一代 铜烧结材料体系 、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能 ...