插播： 天科合达、天岳先进、同光股份、 恒普技术、 京航特碳、合盛新材料、三安半导体、中电化合物、 东尼电子、芯聚能半导体、华卓精 科 等 已确认参编《 2025 碳化硅 (SiC) 衬底与外延产业调研白皮书》和《2025 碳化硅(SiC)器件与模块 产业调研白皮书》，参编咨询请联系 许若冰（hangjiashuo999）。 在全球电动化浪潮下，车规SiC技术正加速产业化落地。近期，多家国际零部件巨头与车企密集披露SiC合作及订单动态： • 德国马勒： 超16亿元 的SiC车载充电器大单； 采埃孚：SiC电驱平台进军 印度商用车 市场，已拿下"数千套"订单； 麦格纳+奔驰：联手打造SiC高性能电驱系统； • • CISSOID+Hyperdrives：通过深度技术整合推出SiC逆变器方案。 从高端乘用车到商用巴士，从三合一充配电到创新电驱平台，SiC正以能效跃升、功率密度突破等优势改写电动车行业技术格局： 斩获豪华车企 据介绍， 该产品符合ASPICE标准，集成了3.5kW DC/DC转换器和电源分配单元， • Mahle推出SiC车载充电器： 已获某豪华电动车2亿欧元订单 在2025年上海车展期间， 德国马 ...

新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技 术凭借"低温键合、高温服役"的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却 提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重 阻碍。 针对目前 铜烧结技术困境， 香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日， "行家说三代半"将在 上海 锦江汤臣洲际大酒店 召开 插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表 未来已来，积极拥抱铜烧结时代》 主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。 ， 《 本次会议上， 黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果， 展示 新一代 铜烧结材料体系 、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能 ...