图 点击 上方 硬AI 关注我们 当地时间5月21日，纳微半导体公司宣布与英伟达合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构，为包括Rubin Ultra在内的 GPU提供支持的"Kyber"机架级系统供电。Navitas的氮化镓和碳化硅技术将在这一合作中发挥关键作用。周三美股盘 后，纳微股价一度暴涨200%。 硬·AI 当地时间5月21日，纳微半导体公司宣布与英伟达合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构，为包括 Rubin Ultra在内的GPU提供支持的"Kyber"机架级系统供电。 纳微的氮化镓和碳化硅技术将在这一合作中 发挥关键作用 。 有媒体指出，这代表了数据中心基础设施领域的重大技术飞跃，特别是在支撑吉瓦级AI计算负载方面， 纳 微的技术将一定程度上大幅提升能效并降低铜材使用量 。周三美股盘后，纳微股价一度暴涨200%。 01 催A生I时革代命的性电解力决需方求案 现代AI数据中心需要吉瓦(GW)级的电力来满足不断增长的AI计算需求。 作者 |鲍奕龙 编辑 | 硬 AI 英伟达正与纳微半导体(Navitas)展开战略合作，共同开发800V电力架构，有望彻底改变AI数据中心的电 力供应系统 ...

英伟达正与纳微半导体(Navitas)展开战略合作，共同开发800V电力架构，有望彻底改变AI数据中心的电力供应系统。 当地时间5月21日，纳微半导体公司宣布与英伟达合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构，为包括Rubin Ultra在内的GPU提 供支持的"Kyber"机架级系统供电。纳微的氮化镓和碳化硅技术将在这一合作中发挥关键作用。 有媒体指出，这代表了数据中心基础设施领域的重大技术飞跃，特别是在支撑千瓦级AI计算负载方面，纳微的技术将一定程度 上大幅提升能效并降低铜材使用量。截至发稿，纳微盘后价格暴涨153%。 AI时代的电力需求催生革命性解决方案 现代AI数据中心需要吉瓦(GW)级的电力来满足不断增长的AI计算需求。 根据媒体报道，当前的数据中心架构使用传统的54V机架内配电系统，功率限制在几百千瓦(kW)。这种架构需要使用笨重的铜 母线将低压电力从机架安装的电源架传输到计算托盘。当功率增加到200kW以上时，这种架构因功率密度、铜材需求和系统效 率降低等问题而达到物理极限。 英伟达的方案是在数据中心外围直接将13.8kV交流电网电力转换为800V高压直流，使用固态变压器(SST)和工业级整 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，意法半导体 已正式确认 出席本次大会。 届时，意法半导体 市场部高级经理 孙君颖 将出席， 并带来 《 意法半 导 体碳化硅技术和中国市场策略》 的主题报告， 分享 碳化硅技术创新与中国本地化战略的深度融合实践。 意法半导体拥有世界先进的碳化硅技术，同时深入贯彻 "在中国，为中国" 的战略，在重庆投资了碳化硅合资晶圆厂。孙君颖先生将在演讲中 重点介绍意法半导体碳化硅的技术路线发展蓝图和如何更好服务于 中国市场 ● 全球领先的8英寸技术落地 ： 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工 艺；据统计， 8英寸晶圆综合成本相比6英寸可降低30%， ...