摩根大通称，英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP，将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介 层与PCB连接，具有简化系统结构，更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 研报称，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB技术路径。在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层（顶部带芯片）直接安装到PCB（也称为平台 PCB）上，而不是像CoWoS工艺那样绑定到ABF基板上。 最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？ 该技术的潜在优势包括： 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为 对ABF基板厂商显然是负面消息 ，却是 PCB制造商的重大机遇 。 虽然，摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化概率较低，主要受制于多重技术挑战，但是该行在研报中强调： 8月5日，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS 封装方案。 ...