摩根大通称，英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP，将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接，具有简化系 统结构，更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 | 硬·AI | | | | --- | --- | --- | | | 作者 | 董 静 | | | 编辑 | 硬 AI | 最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？ 8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有 的CoWoS封装方案。 摩根大通指出， 这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为 对ABF基板厂商显然是负面消息 ，却是 PCB制造商的重大机遇 。 虽然，摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化概率较低，主要受 ...

以下文章来源于More Than Semi ，作者猫叔 More Than Semi . More Than SEMI 半导体行业研究 CoWoP这个概念是是上周突然火起来的，也带动了PCB厂商的一波行情，我们也写文章分析过 CoWoP。 CoWoS的下一代是CoPoS还是CoWoP？ 今天JP Morgan也对这项技术进行了分析，并讨论了英伟达采用CoWoP的可能性。之前网上大部分的 分析都是从技术层面，JP Morgan的分析中提到一点，就是没有台积电的参与，如果仅靠PCB厂商， 很难推动CoWoP的发展。 简化系统结构，减少传输损耗，提升数据传输效率，同时扩大 NVLink 互连的适用范围； 优化热管理性能，降低功耗； 降低基板成本（基板成本每代都在上涨）； 可能减少部分后端测试步骤。 但该技术存在明显短板：它尚未经过充分验证，目前只有苹果在使用 mSAP 或 SLP PCB 技术，且苹 果所用的 PCB 线路间距更大、板面积更小。要将其应用到载流能力更高的大型 GPU 上，在技术和 操作层面都面临不小的挑战。 CoWoP 商业化的可能性有多大？ 星球中上传过多篇对CoWoP的分析，有兴趣的朋友可以到星 ...

摩根大通称，英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP，将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介 层与PCB连接，具有简化系统结构，更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 研报称，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB技术路径。在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层（顶部带芯片）直接安装到PCB（也称为平台 PCB）上，而不是像CoWoS工艺那样绑定到ABF基板上。 最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？ 该技术的潜在优势包括： 该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为 对ABF基板厂商显然是负面消息 ，却是 PCB制造商的重大机遇 。 虽然，摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化概率较低，主要受制于多重技术挑战，但是该行在研报中强调： 8月5日，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS 封装方案。 ...

摩根士丹利认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变。技术转换的复杂 性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实。不过，该行认为，不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术 的可能性。 硬·AI 作者 | 董 静 编辑 | 硬 AI 尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra采用该技术的 可能性较低。 7月30日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技 术，而非转向CoWoP方案。 大摩分析师认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内难以改变。研 报指出， 技术转换的复杂性和供应链重组风险使得短期内大规模采用CoWoP并不现实 。 不过，大摩认为， 尽管短期内不太可能大规模应用，不排除英伟达正在并行开发CoWoP技术的可能性 。 01 技术门槛过高： CoWoP面临制程难题 CoWoP技术要求PCB（印刷电路板）的线/间距(L/S)缩小至10/10微米以下，这与目前ABF基板的标准相 当。 大摩在研报中 ...

Investment Rating - The report maintains an investment rating of "Outperform" with a target to exceed the market by 10% or more over the next six months [6]. Core Insights - The report highlights a significant increase in DDR4 chip prices, which have surged by 200% due to supply constraints as major manufacturers plan to halt production by the end of 2025 [5][10]. - The development of AI is expected to profoundly impact the PCB industry, increasing demand for high-end CCL materials, which are crucial for PCB performance [2]. - The competitive landscape for 1.4nm process technology is becoming clearer, with TSMC, Intel, and Samsung each adopting different strategies to advance their capabilities [4][20]. Summary by Sections Industry Overview - The semiconductor industry is witnessing a shift with TSMC, Intel, and Samsung focusing on 1.4nm technology, with TSMC expected to achieve mass production by 2028 [20]. - AI technology is driving demand for PCBs, particularly high-end CCL, benefiting companies like Jingwei Technology and Shengyi Technology [2][13]. Market Performance - The electronic sector saw a modest increase of 0.74% in the past week, ranking 18th out of 31 sectors [12][28]. - The report notes that the electronic index's PE ratio stands at 52.63, with a 10-year percentile of 70.62%, indicating a relatively high valuation compared to historical averages [36][38]. Company Recommendations - The report suggests focusing on companies within the PCB supply chain such as Shenghong Technology and Huitian Technology, as well as storage sector companies like Zhaoyi Innovation and Bawei Storage [13].