公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 Yole 。 先进封装在不同市场中的多样化需求和产量，推动其市场规模从380亿美元增长至2030年的790亿美 元。这一增长由各种需求和挑战驱动，但仍保持持续上升的趋势。这种多功能性使先进封装能够保持 持续创新和适应，满足不同市场在产量、技术要求和平均售价方面的特定需求。 然而，当某些市场面临低迷或波动时，这种灵活性也会给先进封装行业带来风险。2024年，先进封装 受益于数据中心市场的快速增长，而移动等大众市场的复苏则较为缓慢。 先进封装供应链是全球半导体供应链中最具活力的子行业之一。这得益于传统OSAT（封测代工厂） 之外各种商业模式的参与、该行业的战略地缘政治重要性以及其在高性能产品中的关键作用。 每年都会出现各自的制约因素，重塑先进封装供应链格局。2024年，几个关键因素影响了这一转变： 产能限制、良率挑战、新兴材料和设备、资本支出要求、地缘政治法规和举措、特定市场的爆炸性需 求、不断发展的标准、新参与者以及原材料波动。 众多新联盟应运而生，旨在共同快速应对供应链挑战。关键的先进封装技术被授权给其他参与者，以 支持向新商业模式的平稳过渡 ...