芯片行业发展
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H股上市临门一脚,兆易创新通过港交所上市聆讯
Guo Ji Jin Rong Bao· 2025-12-18 09:02
12月17日晚间,兆易创新发布公告,公司已通过香港联交所上市委员会的聆讯,本次发行的联席保 荐人为中金公司与华泰国际。 根据赴港上市的一般流程,公司发行H股通常需经历四个主要阶段:首先取得中国证监会出具的境 外上市备案通知书;其次通过港交所上市聆讯;随后刊发《聆讯后资料集》并开展路演与定价;最终完 成股份发售并正式挂牌交易。此次成功通过聆讯,标志着兆易创新已进入发行前的最终准备与市场推介 阶段。 国内存储芯片龙头兆易创新(603986.SH)赴港上市进程取得关键进展。 2024年财报显示,兆易创新实现营业收入73.56亿元,同比增长27.69%;归母净利润11.03亿元,同 比大幅增长584.21%。对于业绩增长,公司表示主要受益于行业下游市场需求回暖、产品结构优化及成 本控制等因素。2025年前三季度,兆易创新实现营收68.32亿元,同比增长20.92%,归属于上市公司股 东的净利润为10.83亿元,同比增长30.18%。 今年5月,这家市值超1400亿元的芯片巨头曾发布公告,宣布董事会已审议通过发行H股并在香港 联交所主板上市的相关议案。根据公告披露,H股发行规模将不超过发行后公司总股本的10%(超额配 ...