Core Insights - NXP Semiconductors, one of the largest automotive chip suppliers globally, has demonstrated its commitment and achievements in the Chinese market during its 2025 Automotive Leadership Media Day event [2][3]. Group 1: Company Overview - NXP was originally part of Philips Semiconductor, established in 1953, and became an independent entity in 2006, going public in 2010 [1]. - The company is known for producing microcontroller (MCU) chips and various sensor chips, primarily used in automotive, industrial, and IoT applications [1]. Group 2: Financial Performance - In 2024, NXP's global revenue reached $12.614 billion, with the Chinese market contributing 36% of total sales, significantly higher than the Americas (14%), Europe, Middle East, and Africa (22%), and other Asian regions (28%) [3]. Group 3: Local Operations and Workforce - NXP has been operating in China since 1986, employing over 6,000 people across 14 cities, with 6 R&D centers and more than 1,600 engineers [5]. - The establishment of the China Division in January 2025 aims to integrate sales, R&D, operations, quality, and technical support to better meet the evolving needs of Chinese customers [5]. Group 4: Product Development - NXP has launched new products tailored for the Chinese market, including the S32K5 series automotive MCUs and the S32R47 radar processor, which supports L2+ to L4 level autonomous driving [5]. - The company introduced the BMx7318/7518 series IC products designed for high-voltage battery management systems in electric vehicles and industrial energy storage systems, developed in response to local customer needs [6]. Group 5: Supply Chain and Partnerships - NXP is enhancing its local supply chain by strengthening partnerships with local manufacturers, including a significant packaging and testing facility in Tianjin and collaborations with TSMC and SMIC [9]. - The company announced new collaborations with Chinese automakers such as Geely, Leap Motor, Changan Deep Blue, and Great Wall, focusing on joint innovation labs and projects in areas like ADAS and electric vehicle architecture [9][10].

2025 年 07 月 06 日 美芯晟 (688458) ——光传感器芯片放量，dToF 突破扫地机器人 报告原因：有信息公布需要点评 买入（维持） | 市场数据： | 2025 年 07 月 04 日 | | --- | --- | | 收盘价（元） | 45.86 | | 一年内最高/最低（元） | 48.25/20.00 | | 市净率 | 2.7 | | 股息率%（分红/股价） | - | | 流通 A 股市值（百万元） | 3,901 | | 上证指数/深证成指 | 3,472.32/10,508.76 | | 注："股息率"以最近一年已公布分红计算 | | 上 市 公 司 | 基础数据: | 2025 年 03 月 31 日 | | --- | --- | | 每股净资产（元） | 16.72 | | 资产负债率% | 4.83 | | 总股本/流通 A 股（百万） | 112/85 | | 流通 B 股/H 股（百万） | -/- | 一年内股价与大盘对比走势： 07-04 08-04 09-04 10-04 11-04 12-04 01-04 02-04 03-04 04-04 05-04 ...

第二类是15个低空制造项目，包括卓世航空工业级大载荷无人飞行器项目、中麒鑫工业无人机研发生产 项目、巨势博阳飞行模拟器研发及制造项目、华启天成无人机制造及研发基地项目、氢洋氢燃料电池产 业化项目、珀力弥瓦工业辊项目、芯途智感传感器芯片项目、瑞得恩氢动力自主巡检无人机研发与产业 化项目、意可航空轻量化零部件项目、翱航航空精密装备项目、奈文摩尔低空载具电推进系统核心部件 研发与产业化项目、富林岚航空装备项目、达天飞艇研发制造项目、长洋金芯航空航天电子（600879） 元器件项目。 第三类是15个低空保障项目，包括中国移动(苏州)空天地产业推进中心项目、张家港低空飞行综合基地 等项目、汉浦低空飞行器零部件检测服务项目、铂力特金属增材制造项目、筑飞航空金属及关键零部件 项目、巍博航空工业设备自动控制系统装置项目、济术无人机自动盘点智能生产线建设项目、昆山市白 莲湖低空飞行试验场管理服务与人才培养合作项目、智慧物流低空飞行保障项目、华测低空检验检测实 验室项目、华设低空运营项目、摩天飞航医疗物资无人机低空飞送系统研发及产业化项目、交航众鑫耐 高温铝合金产业化项目、翔程航空模拟机项目、苏州新型航空器适航技术服务项目。 目 ...

经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简 称"公司"）首次向社会公开发行人民币普通股（A股）501,533,789股。公司每股发行价格19.86元，募集 资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于2023年 4月26日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099号）。 募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行 签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见2023年5月4日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）的《晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。 二、《募集资金专户存储三方监管协议》的签订情况和募集资金专户的开立情况 公司于2024年12月30日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监 ...

来源|贝多财经 6月19日，兆易创新科技集团股份有限公司（下称"兆易创新"，SH:603986）递交招股书，报考在港交所上市，中金公司、华泰国际为其联席保荐人。如若顺 利，兆易创新将成为又一家"A+H"上市的公司。 据贝多财经了解，兆易创新于2016年8月在上海证券交易所主板上市，IPO发行价23.26元/股，募资总额约为5.82亿元。截至2025年6月19日收盘，兆易创新的 股价报收123.21元/股，市值约为818亿元。 天眼查App信息显示，兆易创新成立于2005年4月，位于北京市，前身为北京芯技佳易微电子科技有限公司。目前，该公司的注册资本约6.6亿元，法定代表 人为何卫，主要股东包括朱一明等。其中，何卫为兆易创新总经理，朱一明为董事长。 据招股书介绍，兆易创新是一家多元芯片设计公司，为客户提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，以及包括相 应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。 兆易创新在招股书中称，该公司采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和研发。据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售额计，该公司是全球唯一一家 在NOR Flash、SLCNAND ...

从细分龙头向综合型半导体平台跃迁！ 6 月 19 日，国内存储芯片龙头兆易创新递表港交所，拟 "A+H" 上市。 兆易创新 2024 年销量 43.62 亿颗芯片，收入 73.56 亿元，NOR Flash、SLC NAND Flash 等多项 产品国内市场排名第一，全球唯一在 NOR Flash、SLC NAND Flash 等领域均进全球前十的 IC 设计 公司，研发投入累计超 34 亿元，技术员工占比超七成。具体如下： 一、存储芯片龙头 "A+H" ： 一年卖43亿颗芯片 作为国内存储芯片设计领域的标杆企业，兆易创新于6月19日正式递表港交所，启动"A+H"双资本平台 布局。 这 家由清华校友朱一明于2005年创办的企业，已形成覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利 基型DRAM、MCU及传感器芯片的全产品矩阵。根据弗若斯特沙利文数据，2024年兆易创新在NOR Flash（全球第二、国内第一）、SLC NAND Flash（全球第六、国内第一）、MCU（全球第八、国内 第二）等领域均跻身全球前列，成为国内唯一在四大细分市场均进入全球前十的IC设计公司。 以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜 ...

近些年来，已经有多家A股龙头企业实现了赴港上市，包括海天味业（03288.HK）、恒瑞医药 （01276.HK）、宁德时代（03750.HK）等。 6 月 19 日，A 股芯片设计龙头兆易创新（603986.SH）向港交所递交上市申请，中金公司与华泰国际担 任联席保荐人。这一动作令市场咋舌 —— 截至2025年4月30日，公司账上趴着92.4 亿人民币现金，手头 非常充裕，为何仍要选择估值普遍低于A股的港股市场？ 芯片设计龙头，市值超818亿元 兆易创新于2005年4月由执行董事兼董事长朱一明创办，2016年8月登陆上交所，截至2025年6月19日总 市值超过818亿元人民币。 经过多年发展，兆易创新已发展成一家全球领先的多元芯片设计公司，包括Flash、利基型DRAM、 MCU、模拟芯片及传感器芯片，以及完整的系统及解决方案，包括相应的运算法及软件。 具体而言，兆易创新的芯片设计能力主要分为专用型存储芯片、MCU、模拟芯片、传感器芯片四大板 块，构成了感存算控连;生态协同解决方案的基础，这些产品被应用于消费电子、汽车、工业、PC及服 务器、物联网及网络通讯等各终端市场。 根据弗若斯特沙利文的资料，以2024 ...

瑞财经 吴文婷6月19日，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称"兆易创新"）在港交所递交招股 书，中金公司、华泰国际担任联席保荐人。 兆易创新是一家多元芯片设计公司，为客户提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器 芯片等多样化芯片产品，以及包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。其采用无晶圆业务模 式，聚焦于集成电路的设计和研发。 据招股书，2022年-2024年，兆易创新实现收入分别为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元；公司权益股东 应占年度利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.03亿元。 | | | | 基英语目31日工士医 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | | 2023年 | | 2024年 | | | | | | (人民幣干元,百分比除外) | | | | | 收入 | 8,129,992 | 100.0% | 5,760,823 | 100.0% | 7,355,978 | 100.0% | | 銷售成本 | (4,432,776) | (54.5)% | (4 ...

6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于 同日在香港联 交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。 资料显示，兆易创新是一家全球领先的多元芯片设计公司，为客户提供包括Flash、利基型 DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，以及 包括相应算法、软件 在内的一整套系统及解决方案。兆易创新采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和 研发，确保公司保持技术领先。 · 指纹传感器芯片：中国内地第二。 集成电路设计的市场特点为持续的技术发展及创新，以解决日 益复杂且多样化的市场需求。因此，兆易创新注重研发活动，这需要大量的人力资源及资 金 投入。于2022年、2023年及2024年，我们的研发开支分别为人民币935.6百万元、 人民币990.0百万元及人民币1,122.4百万元，分别占各年度总收入的 11.5%、17.2%及 15.3%。截至2024年12月31日，兆易创新有1,059项专利、195个注册商标、62项著作权及3个 域名。 兆易创新成立于2005年，深耕专用型存储芯片行业二十年，MCU领域十四年，成为 了 ...

6月16日，韦尔股份发布公告称，公司证券简称将于6月20日起由"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码保持不变。公司已于近日完成工商变更登记等相关 手续，并取得了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》，公司名称正式由"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公 司"。 6月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（简称"韦尔股份"，603501）公告披露，2024年年度股东大会通过《关于变更公司名称及证券简称的议案》， 99.9035%出席会议股东同意了该议案。这意味着"韦尔股份"变为"豪威集团"的距离又近了一步。 | 股东类型 | 同意 | | 反对 | | 弃权 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 票数 | 比例 | 票数 | 比例 | 票数 | 比例 | | | | (%) | | (%) | | (%) | | A 股 | 628.419.091 | 99.9035 | 516.034 | 0.0820 | 90.710 | 0.0145 | 5月19日晚，韦尔股份（603501.SH）公告称，拟将公司名称由"上海韦 ...