他还说我们的单芯片，还是落后美国一代的，但是我们可以用群计算补单芯片，这样在结果上就能够补 上来了。 而针对任正非这个说法，英伟达创始人黄仁勋，也给出了回复，他认同的任正非的观点，并称中国有充 足的能源，他们会使用更多的芯片，来达到需要的性能，美国根本限制不了。 事实上，在AI芯片上，还真是如此，美国不准英伟达芯片进入中国，中国自己的芯片也一样能够满足 的。 前段时间，华为创始人任正非接受媒体采访时表示，中国做芯片的企业有很多，许多做的不错，华为只 是其中一家，且美国夸大了华为的成绩，华为没那么厉害。 而对于中国而言，也并不是特别在乎美国卡住了高端芯片的销售，因为没有高端芯片，我们用更多的低 端芯片，一样能够实现同样的效果。 且同样的办法，也可以用在单芯片上，之前不是说有小芯片技术、芯片叠加等技术么，将芯片做大，搞 双层叠加之类的，也能够实现芯片性能的提升。 一颗芯片不够，那就两颗，2颗不行就200颗，2000颗，20000万颗，这样就算我单颗芯片的性能不行， 通过更多的芯片来集群，就能够实现同样，甚至更高的性能了。 这样也许成本会大一些，功率也会大一些，但如果在封锁之下，采用这种方法，是没有一点问题的，基 ...

以下文章来源于电子工程世界 ，作者EEWorld 其实只需要把原来的标题改成 " AI 芯片的问题没必要担心"，仅仅一词之差，整体的语义就回归 了。实际原文中任正非整体态度很谦虚，但看到这样的报道，或许有些人就会认为任正非很"狂"。 此类的断章取义其实还有很多…… 电子工程世界 . 即时参与讨论电子工程师关注话题，抢先知晓电子工程业界新鲜资讯。 昨天，你是不是也看到类似的说法 —— 任正非发声，芯片的问题没必要担心。实际上，很多人都 被"标题党"坑了。 《人民日报》采访原文中，任正非原话的确是 "芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法， 计算结果上与最先进水平是相当的。"不过，这一个回答， 实际续接的是"您对人工智能的未来背景 怎么看"。也就是说，任正非的本意并没有那么"高调"，而是说中国在 AI 领域有芯片可用，正因为 在单芯片性能上落后美国芯片不少，所以昇腾才要 剑走偏锋，通过堆叠（ istack ）和集群（ Cluster ）去力求达到英伟达那种性能。 "被误解"的任正非 实际上，如果经常关注国外报道，也许你会看到这样的字眼 ——华为创始人认为中国无需担心美国 芯片制裁。 但如果细细品味一下《人民日 ...