我们认为Rubin CPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规模，我们预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达 69.6亿美元，较2026年增长142%。 点击小程序查看报告原文 中金研究 Abstract Rubin CPX通过硬件层面的优化，实现了效率与成本的再平衡。 Rubin CPX是英伟达发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的GPU，其采用了创 新的解耦式推理架构， 从算力性能上而言， 在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS的计算性能； 从存储性能上而言， 其配备128GB GDDR7内存，内存带宽 达2 TB/s； 制程与封装形式上， Rubin CPX芯片采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计。 Rubin CPX在硬件端带来了较大变化：托盘架构上， 托盘前端则采用了模块化设计，四块子卡分布于托盘的两侧，分别为2块Rubin CPX GPX芯片与两块 CX-9网卡； 散热方面， 前端散热将由风冷升级为液冷，同时Tray内新增一块液冷板，热管和均热板将热量从每个GDDR7内存模块的背面传导至该冷板； 连接器/PCB方面， 采用无线缆架构 ...

智通财经APP获悉，中金发布研报称，Rubin CPX是英伟达(NVDA.US)发布的一款专为处理超长上下文 AI推理任务设计的GPU，其采用了创新的解耦式推理架构。Rubin CPX在硬件端带来了较大变化，其 中，连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。Rubin CPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规 模，预计2027年英伟达AI PCB市场规模有望达69.6亿美元，较2026年增长142%。 中金主要观点如下： Rubin CPX 落地进展不及预期；AI 及算力基建需求不及预期。 托盘架构上，托盘前端则采用了模块化设计，四块子卡分布于托盘的两侧，分别为2块Rubin CPX GPX 芯片与两块CX-9网卡；散热方面，前端散热将由风冷升级为液冷，同时Tray内新增一块液冷板，热管 和均热板将热量从每个GDDR7内存模块的背面传导至该冷板；连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同 时新增Paladin B2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(mid plane)相连。 Rubin CPX ...