公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2013年，台积电斥资100亿美元押注苹果公司。张忠谋承诺在苹果公司投入巨资建设20纳米制程，尽 管当时经济效益尚不明朗，但他相信苹果会填满这些晶圆厂。"我把公司都押上了，但我没想到会 输，"张忠谋后来回忆道。事实证明他是对的。苹果A8芯片于2014年发布，台积电从此一帆风顺。 苹果公司在台积电的年度支出从2014年的20亿美元增长到2025年的240亿美元，12年间增长了12 倍。苹果公司在台积电营收中的占比也从9%飙升至峰值的25%，并在2025年稳定在20%。更引人注 目的是苹果公司在制程节点发布方面的统治地位：自20纳米制程以来，其占比始终保持在50%以上， 在某些情况下甚至接近100%。实际上，自20纳米制程以来，苹果公司为每一次主要制程节点的良率 提升都提供了资金支持。 如今，代工模式占据主导地位。集成器件制造商（IDM）仅靠单一客户难以支撑工艺开发和晶圆厂建 设支出。但即便如此，代工厂也需要一个需求量大、资金雄厚的"首选"客户来支持其持续发展。过去 十年，苹果一直是台积电的这样的客户。双方的强强联合将两家公司推向了新的高度，令竞争对手望 尘莫及，并 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 semiwiki 。 在半导体技术快速演进的背景下，比利时微电子研究中心（imec）近期在晶圆对晶圆混合键合与 背 面 互 连 领 域 取 得 的 突 破 ， 正 为 CMOS 2.0 技 术 铺 平 道 路 。 作 为 芯 片 设 计 领 域 的 范 式 革 新 ， CMOS 2.0 技术于 2024 年推出，通过将系统级芯片（SoC）拆分为多个专用功能层，解决了传统 CMOS 工艺按比例缩小的局限性。借助系统 - 技术协同优化（STCO），每个功能层都针对特定需 求（如高性能逻辑运算、高密度存储或高能效）进行了优化。这种方案跳出了通用平台的框架，可 在 SoC 内部实现异质堆叠 —— 与当前处理器上堆叠静态随机存取存储器（SRAM）的 3D 堆叠技 术类似，但集成度更高。 作为正面键合的补充，背面互连技术可通过纳米级硅通孔（nTSV）或直接接触的方式实现 "正面 - 背面" 连接。对于 CMOS 2.0 的多层堆叠结构，这一技术能让晶圆两侧无缝集成金属层：背面供 电 网 络 （ BSPDN ） 从 背 面 输 送 电 力 ， 既 减 少 了 ...