M系列芯片

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苹果芯片,完成颠覆?
半导体行业观察· 2025-07-01 01:03
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 近日,英特尔计划关闭汽车业务并裁员的新闻引发关注,为其近年来的频频调整再添沉重一笔。 这位曾引领行业的半导体巨头,正深陷转型的"至暗时刻",步履维艰。 与此同时,在科技界的另一端:苹果公司正值自研PC芯片问世五周年之际,宣布macOS 26 Tahoe将 是最后一个支持英特尔芯片的macOS版本。这意味着从明年开始,苹果桌面操作系统的主要新版本将 只能在搭载Apple Silicon芯片的 Mac上运行。 不难判断,这不仅标志着苹果自研芯片的成功,更悄然加速了整个PC处理器行业的变革浪潮。 苹果在PC芯片领域的深耕与突破,正以前所未有的力度冲击着以x86架构为核心的PC处理器市场格 局。 这股力量,也正在不可避免地撼动着英特尔赖以生存的x86 PC处理器业务的根基,为其严峻的 挑战增添了新的强劲变量。 x86 PC霸主的辉煌与困境 回顾历史,在PC处理器芯片行业发展的漫长征途中,悄然上演了一场场跌宕起伏的技术竞赛。 早在1971年,英特尔就推出首款微处理器4004,随后不断进化,到1978年发布了16位处理器8086。 1981年,蓝色巨人IBM选择将8086衍 ...
苹果和英特尔说再见 芯片竞逐战打响
Zhong Guo Jing Ying Bao· 2025-06-11 13:41
兜兜转转纠缠了十多年后,苹果最终还是和英特尔"分手"了。 6月10日,在2025苹果全球开发者大会(WWDC25)上,苹果公司宣布,macOS Tahoe 26将是支持英特 尔芯片机型的最后一代操作系统,macOS 27就将不再支持。这也被外界分析认为,在此之后,苹果就 彻底舍弃英特尔芯片了。 《中国经营报》记者注意到,苹果Mac产品线早在五年前就开始自研芯片,2020年11月推出了首款自研 Mac芯片M1,随后几年陆续推出了M2系列、M3系列和M4系列芯片,主要搭载在Mac产品线、 iPad产 品线上。 就此,多位业内人士接受记者采访时表示,苹果自研芯片是供应链管控、强化自身产品差异化竞争优势 等综合考量的结果,如今自研或者合作开发芯片已经成为行业巨头们的普遍选择。在这样的背景下,英 特尔可能将面临更多合作伙伴的流失,同时芯片行业的合作竞争态势也将比以往更加复杂。 苹果和英特尔的各自考量 加上看重芯片的巨大市场空间,想通过芯片自研来强化自身产品的差异化优势,于是苹果开启了自研芯 片之路。 公开资料显示,苹果Mac产品线从在2020年开始自研芯片,当年11月份就推出了首款自研Mac芯片M1, 并一起推出了搭载 ...
苹果贡献台积电营收2397亿!
国芯网· 2025-05-12 13:41
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月12日消息,据媒体报道, 苹果已向台积电下了大量2nm制程芯片订单,预计今年将为台 积电贡献高达1万亿新台币(约合人民币2397亿元)的营收,同比增幅超过60%。 根据原先的预估,2024年苹果对台积电贡献的营收约6243亿元新台币(约合人民币1496.4 亿元)。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤: 第一步:扫描下方二维码,关注国芯网微信公众号。 第二步:在公众号里面回复"加群",按照提示操作即可。 随着中国台湾2nm制程和美国亚利桑那州新厂的产能逐步释放,预计今年苹果的下单金额将 大幅提升至8000亿至1万亿新台币。 至于是否能顺利达到1万亿元,则视台积电美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度而 定。 苹果CEO蒂姆·库克近期透露,2025财年苹果计划在美国多个州采购超过190亿颗芯片,其 中包括在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。 自苹果推动Apple Silicon计划以来,其电脑产品线已全面采用自行设计的M系列芯片,而这 些芯片均由台积电代工生产。 传闻称, ...
台积电美国厂,产能被抢光了
半导体行业观察· 2025-05-12 01:03
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 美国政策持续强化在地制造,使得台积电美国厂产能更抢手,外传后续将开出的三厂产能已陆续被 客户预订。业界观察,苹果、英伟达、超微、高通、博通等美系大厂考量地缘政治变化,异地备援 生产需求增加,台积电海外厂区特别是美国厂稳步推动扩产,可让美国客户安心。 台积电美国新厂频频传出生产良率捷报,促使美系客户询问下单意愿攀升,不仅美国新厂的第三厂 提早动土,已确定将扩充的后续三个厂产能也传出被包下。 法人认为,台积电日本、美国新厂及德国厂先后加入营收贡献后,有望让台积电在2028年之前海 外产能达总产能比重约20%,甚至将按海外补助投资进度而更高,进而让客户群更加满意,满足异 地备援与地缘政治需求。若以2纳米以下制程来看,预期2030年时,台湾、美国2纳米占比约为7: 3。 台积电已于3月宣布加码千亿美元投资美国新厂,加上既有三座厂投资,该专案总投资金额将达 1,650亿美元,全数到位后,在美国将包含六座新晶圆厂、两座先进封装设施,以及一间主要研发 团队中心。 台积电董事长暨总裁魏哲家4月法说会提到,台积电有意加码美国千亿美元投资,预估专案投资到 位后,三成2纳米以下先进制程产能 ...
台积电苹果订单营收叩关万亿元新台币 法人预估今年相关业绩成长六成
Jing Ji Ri Bao· 2025-05-11 22:48
随着中国台湾2nm与美国新厂助攻,今年苹果挹注台积电营收将持续拉高,上看8000亿元新台币至1万 亿元新台币,至于是否能顺利叩关万亿元新台币,则视美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度 而定。 台积电来自苹果订单发威,不仅美国厂为苹果代工自家芯片,中国台湾2nm首批产能也被苹果包走,中 国台湾和美国两地产出助攻下,法人看好今年苹果订单贡献台积电年营收将再创新高,有望首度叩关万 亿元新台币,年增率高达六成。 台积电不评论单一客户。业界人士透露,台积电先进制程在苹果全产品线渗透率正全面提升当中,包括 中国台湾2nm产出,以及美国美国新厂一厂及二厂都为苹果生产芯片,预期在区域定价策略下,台积电 美国新厂产能的价值有望高于中国台湾,挹注业绩贡献值可望双位数拉升。 法人原先预估,2024年苹果贡献台积电营收约6000亿元新台币,实际值约6243亿元新台币。 苹果已是台积电美国新厂最大客户,苹果CEO库克近期于投资人电话会议上透露,2025财年预计将在美 国十几个州采购超过190亿颗芯片,包括今年在亚利桑那州制造的数千万颗先进芯片。苹果乐见更多美 国制造。 业界分析,苹果积极发展创新应用,背后需要更多半导体最新制程 ...
苹果彻底改变了这颗芯片
半导体行业观察· 2025-04-24 00:55
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 appleinsider ,谢谢。 自蒂姆·库克发布Apple Silicon芯片以来,即将迎来五周年纪念日。其实,关于它的传闻也已持续 了十多年。以下是整个故事的起源、发布过程以及未来的展望。 在多年应对英特尔芯片限制之后,苹果在 2020 年WWDC期间宣布转向 Apple Silicon。放弃常用 架构的努力将使苹果从同年晚些时候开始转向为其Mac和 MacBook 产品线设计新的内部芯片系 列。 从英特尔到 Apple Silicon 的两年过渡开启了公司乃至整个行业的重大变革。除了宣称高效设计和 高性能之外,这款芯片的发布也符合预期。Apple Silicon 还将其iPhone芯片中最具前瞻性的功能 引入了桌面平台。在其 M 系列芯片中添加神经引擎是一项突破性举措,并迫使其他计算行业考虑 在处理器选择上采取类似的举措。 该芯片从根本上遵循了内置 GPU 处理器的基本理念,这在处理领域过去和现在都是一种相当传统 的概念。神经引擎无疑提升了机器学习任务的性能,但另一个与常规做法不同的变化也起到了一定 作用。 苹果决定使用统一内存,而不是为 ...
逆全球化时代下制造业生产的新趋势
Cai Jing Wang· 2025-04-11 07:19
OEM/ODM供应商多擅长标准化生产,难以满足快速创新的需求,而企业对生产过程的有限监督也增加 了质量隐患。相比之下,垂直整合可以掌控整个生产流程,确保质量与战略的一致性,消除了外部因素 掣肘,并在内部高效协作推动创新。此外,疫情让各个国家意识到供应链安全的重要性,全球贸易在逆 全球化的风潮下走向碎片化和区块化,进一步暴露出OEM/ODM的劣势。2021年疫情期间,全球供应链 陷入混乱。作为现代制造业的核心零部件,芯片出现了严重的供不应求。汽车、家电、电子产品等行业 纷纷遭遇生产停滞,许多依赖OEM模式的企业因此深受打击。据统计,2021年全球汽车行业因芯片短 缺减产超过1000万辆,损失高达数千亿美元。这种被动局面,正是OEM模式过度依赖外部伙伴的直接 后果。 当然,垂直整合的生产模式需要企业投入巨额资金和具备出色的管理能力,恐怕只有资源充沛的企业才 能驾驭,但也正是因为这一点,采用垂直整合的企业才难以被取代,能够在日益激烈的市场竞争中取 胜。 OEM/ODM于垂直整合的生产方式崛起都并非偶然,是时代需求作用下的必然结果。特斯拉和SpaceX的 实践经验,苹果、亚马逊以及传统制造商的转型,共同揭示了OEM/ ...
台积电美国,落后五年
半导体行业观察· 2025-03-28 01:00
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元,包括其目前在亚利桑那州的芯片 代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成,但这些工厂在相当长的 一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助,因为尚未破土动工的工 厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。 据日经新闻周三报道,台积电准备在 2028 年前启动其位于亚利桑那州的第二家工厂,该工厂将用于 生产 3 纳米芯片。不过,该公司计划在亚利桑那州建造第三家工厂,用于生产 2 纳米芯片。 第三座工厂的建设将历时很长时间,预计在 2030 年底之前完成建设并生产出第一批芯片。如果消息 完全准确的话,该报道表明台积电在美国和台湾的生产工艺尺寸将存在大约五年的滞后。 在美国建厂有助于分散生产,最大限度地减少发生供应链中断的可能性,但这样做的同时也使其台 湾业务面临对世界其他地区重要性降低的风险。 对于苹果来说,台积电在美国的工厂可以让iPhone 的生产更接近本土,同时分散供应链中断的风 险。后者是苹果多年来一直致力于实 ...