A系列芯片

Search documents
苹果和英特尔说再见 芯片竞逐战打响
Zhong Guo Jing Ying Bao· 2025-06-11 13:41
兜兜转转纠缠了十多年后,苹果最终还是和英特尔"分手"了。 6月10日,在2025苹果全球开发者大会(WWDC25)上,苹果公司宣布,macOS Tahoe 26将是支持英特 尔芯片机型的最后一代操作系统,macOS 27就将不再支持。这也被外界分析认为,在此之后,苹果就 彻底舍弃英特尔芯片了。 《中国经营报》记者注意到,苹果Mac产品线早在五年前就开始自研芯片,2020年11月推出了首款自研 Mac芯片M1,随后几年陆续推出了M2系列、M3系列和M4系列芯片,主要搭载在Mac产品线、 iPad产 品线上。 就此,多位业内人士接受记者采访时表示,苹果自研芯片是供应链管控、强化自身产品差异化竞争优势 等综合考量的结果,如今自研或者合作开发芯片已经成为行业巨头们的普遍选择。在这样的背景下,英 特尔可能将面临更多合作伙伴的流失,同时芯片行业的合作竞争态势也将比以往更加复杂。 苹果和英特尔的各自考量 加上看重芯片的巨大市场空间,想通过芯片自研来强化自身产品的差异化优势,于是苹果开启了自研芯 片之路。 公开资料显示,苹果Mac产品线从在2020年开始自研芯片,当年11月份就推出了首款自研Mac芯片M1, 并一起推出了搭载 ...
芯原股份:国产算力中坚力量,一站式定制化&IP领军-20250611
GOLDEN SUN SECURITIES· 2025-06-11 12:48
证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 06 11 年 月 日 芯原股份(688521.SH) 国产算力中坚力量,一站式定制化&IP 领军 一站式定制化&IP 领军,潜心研发致力未来。芯原股份主要服务为面向消 费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用 市场所提供的一站式芯片定制服务((24 年占比 68%)和半导体 IP 授权服 务(24 年占比 32%),公司 2024 年营收 23.22 亿元,截至 2025 年一季 度末,公司在手订单金额为 24.56 亿元,创公司历史新高,在手订单已连 续六季度保持高位。从新签订单角度,2025 年一季度公司量产业务新签 订单超 2.8 亿元,截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元, 对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。截至 2024 年,公司研 发人员达 1800 人,占比 89.37%,公司注重研发与人才培养,我们看好公 司的研发积累,进一步提升公司的收入水平,并在规模效应下摊薄费用率, 优化公司利润。 自研 ASIC 需求井喷,设计服务行业迎历史机遇。一站式芯片定制服务 是指向客户 ...
电子行业周观点:ASIC需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇
GOLDEN SUN SECURITIES· 2025-06-08 13:30
证券研究报告 | 行业周报 gszqdatemark 2025 06 08 年 月 日 电子 周观点:ASIC 需求全面爆发,重视自研芯片产业机遇 北美 CSP 加速自研 ASIC 布局,谷歌&亚马逊进展领先。根据 Marvell, 2023 年定制加速计算芯片市场规模为 66 亿美元,占加速芯片的 16%, 预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元,占加速芯片 的 25%,2023-2028 年 CAGR 为 45%。1)谷歌:行业领先者,已推出 TPU v6 Trillium 芯片,预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5;2)亚马 逊:亚马逊目前以与 Marvell 协同设计的 Trainium v2 芯片为主力,同时 联合 Alchip 开发 Trainium v3,据 TrendForce 预测,其 2025 年 ASIC 芯 片出货量年增速在美系 CSP 中表现突出;3)Meta:在部署首款自研 AI 加 速器 MTIA 后,正与博通联合开发 MTIA v2,针对 AI 推理负载的高度定制 化需求,重点优化能效与低延迟架构以平衡性能与运营效率;4)微软:当 前 AI ...
移动芯片暗战 ,终端生态竞争激烈升级
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-05-22 13:24
5月22日,小米自研旗舰芯片"玄戒O1"亮相,全球手机芯片市场迎来新变量。 这款芯片采用台积电3nm制程工艺的芯片,是小米生态布局上的关键一步。但尽管推出自研芯片,小米 依然会和手机芯片龙头高通、联发科保持合作。 Omdia首席分析师Zaker Li向21世纪经济报道记者指出,作为首代产品,"玄戒O1"主要承担技术验证使 命,规划出货量保守控制在数十万级别,受小规模流片影响,初期成本会居高不下。 而Omdia数据显示在2024年,小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台,搭载MediaTek(联发 科)天玑9000系列芯片的小米智能手机出货为370万台。 一方面,小米和手机芯片龙头高通、联发科成为竞合关系,成为牌桌上的新玩家。近年来,手机芯片市 场的排名已经发生了不小变化。 Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告显示,联发科、苹 果、高通、展锐、三星、海思位居前六名,份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。从2024年全 年数据看,联发科、高通、苹果前三的位置较为稳固,目前小米才刚刚起步。 另一方面,在苹果、华为、三星、谷 ...
中国芯片“两条腿”走路,追平国际最先进设计水平!
Guan Cha Zhe Wang· 2025-05-19 03:59
【中国芯片"两条腿"走路,追平国际最先进设计水平!】#国产品牌实现3nm芯片研发设计突破# 十年饮冰,难凉热血。小米自2014年成立松果电子就开始研发芯片,虽历经澎湃S1的挫折,但从未言 弃,近五年集团研发投入超千亿,终在"芯片皇冠"手机SoC上量变引发质变。这份坚持,正是中国半导 体精神的缩影。当下,摩尔定律放缓,国际巨头减速,正是中国追赶的绝佳窗口。小米的突破不仅填补 国内空白,更将激活产业链,凝聚人才信心,推动国产创新链向高端跃升。 一花独放不是春,百花齐放春满园。在中国从芯片大国迈向芯片强国的征程中,需要更多中国企业携手 突破设计与制造的"上甘岭"。小米这次追平国际巨头,给国产半导体打了一针强心剂,也凝聚了更多共 识。期待更多像小米一样的中国企业"板凳坐得十年冷",以热血与坚持,引领"中国芯"站上世界之巅! 近日小米自研设计手机SoC芯片"玄戒O1"即将发布的消息,引发广泛热议。刚刚雷军透露了这颗芯片的 更多信息,采用3nm制程。这意味着,小米这颗芯片一举追平全球最先进设计水平,远超市场预期。这 颗芯片的问世,也让小米成为继苹果、三星、华为之后,全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机 厂商。同时, ...
荣耀跌出前五:手机江湖再无“替身红利”
创业邦· 2025-05-12 03:13
以下文章来源于市值榜 ,作者市值榜团队 市值榜 . 资本与商业研究 来源丨市值榜( ID:shizhibang2021) 作者丨齐笑 2025年第一季度,IDC和Canalys的统计中,荣耀已经跌出前五,成为others。在Counterpoin t的统计中, 荣耀以13.7%的市占率,排第六,出货量同比下滑12.8%。 在AI给智能手机带来革命性体验提升之前,智能手机行业已经处于性能过剩、不好讲出新故事的阶段 了。增量小、竞争大的格局,更是让身处其中的厂商不能出一步错。 手机产业具有规模效应,如果开始走下坡路,不能快速反弹,弄不好就会成为下一个魅族、一加,失去 姓名。 现在荣耀面对的形势,虽然算不上生死攸关,但还是十分严峻的。而在这个关键的档口,荣耀2025年年 初还进行了一波人事方面的换血,荣耀的前路更加模糊了。 翻不过"华为"这座山 编辑丨嘉辛 图源丨Midjourney 手机行业,从第一到others要多久? 荣耀的答案是一年。 根据IDC的统计,2024年第一季度,荣耀在国内市场,以17.1%的市占率压过华为一头,排到第一,到补 贴如火如荼的第四季度,荣耀的市占率滑到了13.7%,排名也降至第五名。 ...
苹果彻底改变了这颗芯片
半导体行业观察· 2025-04-24 00:55
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 appleinsider ,谢谢。 自蒂姆·库克发布Apple Silicon芯片以来,即将迎来五周年纪念日。其实,关于它的传闻也已持续 了十多年。以下是整个故事的起源、发布过程以及未来的展望。 在多年应对英特尔芯片限制之后,苹果在 2020 年WWDC期间宣布转向 Apple Silicon。放弃常用 架构的努力将使苹果从同年晚些时候开始转向为其Mac和 MacBook 产品线设计新的内部芯片系 列。 从英特尔到 Apple Silicon 的两年过渡开启了公司乃至整个行业的重大变革。除了宣称高效设计和 高性能之外,这款芯片的发布也符合预期。Apple Silicon 还将其iPhone芯片中最具前瞻性的功能 引入了桌面平台。在其 M 系列芯片中添加神经引擎是一项突破性举措,并迫使其他计算行业考虑 在处理器选择上采取类似的举措。 该芯片从根本上遵循了内置 GPU 处理器的基本理念,这在处理领域过去和现在都是一种相当传统 的概念。神经引擎无疑提升了机器学习任务的性能,但另一个与常规做法不同的变化也起到了一定 作用。 苹果决定使用统一内存,而不是为 ...
台积电美国,落后五年
半导体行业观察· 2025-03-28 01:00
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元,包括其目前在亚利桑那州的芯片 代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成,但这些工厂在相当长的 一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助,因为尚未破土动工的工 厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。 据日经新闻周三报道,台积电准备在 2028 年前启动其位于亚利桑那州的第二家工厂,该工厂将用于 生产 3 纳米芯片。不过,该公司计划在亚利桑那州建造第三家工厂,用于生产 2 纳米芯片。 第三座工厂的建设将历时很长时间,预计在 2030 年底之前完成建设并生产出第一批芯片。如果消息 完全准确的话,该报道表明台积电在美国和台湾的生产工艺尺寸将存在大约五年的滞后。 在美国建厂有助于分散生产,最大限度地减少发生供应链中断的可能性,但这样做的同时也使其台 湾业务面临对世界其他地区重要性降低的风险。 对于苹果来说,台积电在美国的工厂可以让iPhone 的生产更接近本土,同时分散供应链中断的风 险。后者是苹果多年来一直致力于实 ...