点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 摘要 Low CTE电子布是AI先进封装的关键材料 ，能显著降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性。随着AI 算力芯片出货爆发与芯片大尺寸封装面积提升， 叠加智能手机主板需求放量， Low CTE 电子布需求迎来爆发 。 此外，电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI 服务器的应用。 Low CTE电子布供给稀缺，龙头 日东纺 此前为唯一供应商但其产能短期没有增长，国内企业借机导入，目前仅 中材科技、宏和科技 技术突破开始量产贡 献，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代。 1、需求不及预期的风险;2、原材料与能源价格波动风险;3、工艺良率与技术选代不及预期 的风险；4、产能建设进度不及预期的风险。 目录 | Low CTE 电子布 : Al 时代的关键材料 | | --- | | 需求爆发： AI 算力封装与消费电子升级双轮驱动 . | | AI 算力芯片封装技术发展提升 Low CTE 用量 . | | 智能手机主板升级带来 Low CTE ...