在此背景和趋势下，台积电、Intel、三星近期相继亮出新底牌，纷纷加大先进封装领域的研发与投入力度，从技术路线创新到产能布局扩张同步发 力，助推行业竞争进入白热化阶段。 三强争霸： 先进封装的技术"新爆点" 台积电：WMCM开启苹果A20的封装革命 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，在摩尔定律几乎触及物理极限的今天，半导体行业的"内卷"方向已悄然位移。 如果说过去几十年大家是在拼工艺制程，那么现在，随着AI芯片爆发、HBM内存普及，以及高速信号传输需求持续提升的趋势和背景下，巨头们 的胜负手正在向先进封装转变。 近日，市场研究公司Gartner根据初步数据预测，2025年全球半导体市场预计将增长21%，达到7934.49亿美元，如果2026年增长率达到26%，市场 规模将达到约1万亿美元。其中，先进封装技术凭借其在提升芯片性能、降低功耗和优化集成度方面的显著优势，正成为行业增长的重要引擎。 Yole Group测算数据显示，当前全球先进封装市场规模已达460亿美元，到2028年前后可能超过794亿美金。 台积电在先进封装领域始终保持领跑姿态，通过多技术路线并行策略，牢牢绑定苹果、英伟达 ...