在此背景和趋势下，台积电、Intel、三星近期相继亮出新底牌，纷纷加大先进封装领域的研发与投入力度，从技术路线创新到产能布局扩张同步发 力，助推行业竞争进入白热化阶段。 三强争霸： 先进封装的技术"新爆点" 台积电：WMCM开启苹果A20的封装革命 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，在摩尔定律几乎触及物理极限的今天，半导体行业的"内卷"方向已悄然位移。 如果说过去几十年大家是在拼工艺制程，那么现在，随着AI芯片爆发、HBM内存普及，以及高速信号传输需求持续提升的趋势和背景下，巨头们 的胜负手正在向先进封装转变。 近日，市场研究公司Gartner根据初步数据预测，2025年全球半导体市场预计将增长21%，达到7934.49亿美元，如果2026年增长率达到26%，市场 规模将达到约1万亿美元。其中，先进封装技术凭借其在提升芯片性能、降低功耗和优化集成度方面的显著优势，正成为行业增长的重要引擎。 Yole Group测算数据显示，当前全球先进封装市场规模已达460亿美元，到2028年前后可能超过794亿美金。 台积电在先进封装领域始终保持领跑姿态，通过多技术路线并行策略，牢牢绑定苹果、英伟达 ...

（来源：OLEDindustry） 如今台积电WMCM封装产能扩产计划，为苹果分阶段发布策略提供了最有力的佐证。据悉，台积电计 划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆，而在2026年，台积电WMCM封装产能是每月 大约6万片。 为实现这一目标，台积电不仅升级了龙潭厂的设备，还在嘉义的AP7厂区新建了一条WMCM生产线， 这家芯片制造巨头还联合了ASE与Xintec等合作伙伴，共同承担晶圆分选与最终测试工作。 根据爆料的消息，苹果iPhone 18系列将首发A20、A20 Pro芯片，其中iPhone 18标准版首发A20，iPhone 18 Pro系列首发A20 Pro。 这两款芯片都采用台积电2nm制程，而且其封装工艺从之前的InFO切换为WMCM，这项转变意味着 CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，灵活性达到新高度。 这次台积电WMCM产能扩增，恰好与苹果iPhone 18标准版的上市时间点吻合，这类机型通常会带来更 高的销量，这也印证了苹果确实要采取分阶段发布iPhone 18系列的策略。 （来源：OLEDindustry） 1月21日消息，之前多方暗示，苹果 ...