2026年1月6日开幕的CES 2026，老黄又宣称90%的ASIC项目会失败，这实际上是对此前谷歌TPU为代表的ASIC芯片（专用集成电路）的口 头"讨伐"，一场针对ASIC的全面围猎已经悄悄开始。 很多人会关心，GPU、ASIC竞争的终局如何？答案是取决于半导体战争的终极弹药库——台积电CoWoS先进封装产能。 这意味着，只要对台积电CoWoS产能预订、分配情况，进行颗粒度拆解，就能精确测算出2026年AI算力芯片的出货格局。 "未来六个季度数据中心收入5000亿美元。"黄仁勋在GTC25上说。 可以说，2026年"芯片战"，系于台积电115万片CoWoS晶圆产能。 GPGPU与ASIC阵营对垒，图片由AI生成 01 战争的起源 我们先对GPU和ASIC的战争背景做一些铺垫（有行业基础可跳过本部分）。 人工智能对算力的需求扩张是共识，但必须明确：更先进的计算架构、工艺制程和先进封装，是三个关键路径。 关于架构，谈到最多的是GPGPU（通用图形处理器），英伟达在这条路上，借助CUDA生态的20年铺垫，成为通用并行计算的绝对王者。 硬件层面，英伟达的核心武器有两个：HBM内存极高的带宽、GPGPU大规模流处理 ...