下一代AP芯片
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韩媒:三星美国泰勒晶圆厂将于3月启动EUV光刻机测试,计划下半年投产
Ge Long Hui· 2026-01-20 01:43
1月20日,据《韩国经济新闻》,三星电子将于今年3月在美国泰勒一号工厂启动EUV光刻机测试,随 后逐步导入蚀刻、沉积等设备,计划下半年正式投产。三星已向德州政府申请工厂临时使用许可,可在 满足消防与安全条件下在竣工之前先行运作,并派遣大量"王牌级"工程师驻场,以稳定良率。产能方面 已有明确去向。 去年7月,三星拿下特斯拉165亿美元AI5、AI6芯片订单,马斯克曾称该金额只是下限,实际产量有望 比此数字高出数倍。高通执行长安蒙亦透露,正考虑将下一代AP芯片交由三星生产。若客户持续加 码,三星可能提前启用尚在基础施工的泰勒二号厂。 责任编辑:栎树 美股频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>> ...