野村表示，先进封装通过Chiplet和混合键合提升性能，并向更低成本的硅桥/有机RDL及面板级封装演进。CPO虽能降低 数据中心功耗，但成本和高精度组装仍是挑战。同时，两相液冷正取代传统风冷/水冷，成为解决AI加速器高功耗散热问 题的关键，而芯片制造商则会根据成本与性能选择最适合的架构。 硬·AI 作者 | 硬 AI 编辑 | 硬 AI 生成式 AI 的性能竞赛正面临三大物理瓶颈：高热量、数据传输带宽限制以及芯片尺寸（尤其是 SRAM 容 量）的制约。 野村证券于 7 月 2 日 -15 日举办了 AI 半导体技术专家系列研讨会，会上提出了四大关键技术发展趋势有望 突破这些障碍。行业前沿的技术探索正聚焦于先进封装、光电共封装（ CPO ）、终端芯片架构及散热解决 方案。 野村表示，先进封装技术正通过 Chiplet 和混合键合应对 AI 处理器性能提升的需求。为降低成本， 2.5D 封 装正从硅中介层转向硅桥与有机 RDL 基板组合，未来有望转向面板级封装。混合键合通过提高对准精度缩 小键合面积，是提升性能的关键。 下一代数据中心连接技术 CPO 能有效降低 AI 数据中心服务器的功耗，尤其适用于高带宽场景。 ...