Core Insights - Chipone Technology has successfully established itself as a leading player in the semiconductor IP industry, being recognized as "China's first semiconductor IP stock" after its listing on the STAR Market in August 2020 [1][2] - The company has achieved significant milestones, including being included in the STAR 50 index and successfully completing a refinancing issuance under the "light asset, high R&D investment" recognition standard [1][3] - As of the end of Q1 2025, Chipone's order backlog reached a record high of 2.456 billion yuan, maintaining a high level for six consecutive quarters, indicating strong demand and growth potential [1][3] Company Development - Chipone Technology was founded in 2001 and has evolved from providing standard cell libraries to offering comprehensive chip customization services and semiconductor IP licensing [2] - The company initially aimed for a NASDAQ listing but chose to return to the Chinese capital market, benefiting from the reforms and growth prospects of the STAR Market [2] R&D and Market Position - Chipone ranks first in China and eighth globally in semiconductor IP licensing revenue as of 2024, with a strong focus on high R&D investment, maintaining over 30% of revenue allocated to R&D from 2020 to 2024 [3][4] - The company has successfully developed 5nm system-on-chip (SoC) technology and is executing multiple projects in the 4nm/5nm range, showcasing its advanced design capabilities [3] Strategic Growth and Financing - The recent A-share private placement marks a significant step for Chipone, allowing for more flexible fund allocation towards R&D and innovation, which is crucial for maintaining competitive advantages [4][5] - The company is also exploring mergers and acquisitions to enhance its industry position and foster ecosystem development, leveraging its status as a leading semiconductor IP provider [5][6] AI and Chiplet Technology - The rise of artificial intelligence has created substantial demand for high-performance chips, particularly in the AI ASIC sector, where Chipone has made significant advancements [6][7] - Chipone's neural network processor (NPU) IP has been adopted in 142 AI chip models across various sectors, including servers and automotive, with over 100 million units shipped [6][7] - The company has been proactive in developing Chiplet technology, which allows for modular integration of chips, enhancing performance while balancing costs, particularly in cloud AI and high-end automotive applications [8]

《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"）发布即 将满一周年。一年来，"科创板八条"相关举措绝大部分已完成或取得阶段性进展，改革成效初步显现。 在"科创板八条"发布一周年之际，多位科创板公司掌门人纷纷发声，对进一步深化科创板改革建言献 策。 艾力斯董事长杜锦豪表示，自"科创板八条"实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展"提质增效重 回报"行动方案，持续加大研发投入，加大对外合作拓展，不断引进新的品种等，"作为首批探索New- Co模式实现产品海外授权的企业，公司持续推进伏美替尼的全球化工作，与合作方共同将海外临床成 果早日转化为公司可持续业绩"。 晶合集成董事长蔡国智表示，"科创板八条"助力公司利用资本市场提高融资效率和创新激励机制。融资 方面，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。 人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工 具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。 在科创板上市以来，晶合集成自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产 ...

Macro Strategy - The report highlights that the merger and acquisition (M&A) market is entering a "fast lane," driven by favorable macroeconomic conditions and supportive policies, similar to the period from 2013 to 2015 [1][17][18] - The current macroeconomic environment is characterized by loose liquidity, which is conducive to M&A activities aimed at enhancing production efficiency and optimizing resource allocation [1][17] - The report notes that the focus of M&A activities is shifting towards emerging technology sectors, with significant advancements in AI, robotics, and smart driving technologies [1][17] Industry Insights - The report indicates that the current M&A wave is primarily led by state-owned enterprises, which accounted for 50% of completed projects in 2025, reflecting a strategic focus on key industries and sectors [1][17] - It emphasizes that the new M&A policies are designed to encourage high-value industries, particularly in technology, to foster innovation and industry upgrades [1][17] - The report suggests that the ongoing economic transformation necessitates M&A as a means to balance supply and demand, ultimately guiding the economy towards high-quality development [1][17] Company Recommendations - Lin Yang Energy is recommended for its stable expansion across three major business areas, benefiting from the tight electricity supply-demand balance in Hebei province [13][14] - Chipone Technology is highlighted for its leadership in ASIC chip customization, with a strong focus on AIGC and smart driving strategies, supported by a robust technology ecosystem [13][15] - Tai Ling Microelectronics is recognized for its innovative low-power wireless IoT chips, which are gaining traction in various high-value applications, positioning the company as a key player in the domestic market [13][15] - Huadong Medicine is noted for its innovative transformation, with new products expected to contribute to performance growth as the impact of previous generic drug policies diminishes [13][16]

· 5月14-15日，"第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）"将于上海召开。 大会以 "筑产业生态 与机遇同行" 为主题，围绕汽车前沿性、关键性和颠覆性技术突破，邀请行业重磅专家、学者、企业领袖 分享汽车电子产业趋势、技术热点、创新路径与应用场景。 大会设置 1 场高峰论坛、1 场供需对接、3 场专题论坛，1 场产品展示，届时将有超千人到场 。 为更好地推动上下游紧密联系，打造创新生态新风向。今年组委会将进一步扩大整车和零部件厂商的覆盖面，给予有实力的优 秀汽车芯片企业更全面、多样的展示机会，与整车以及Tier1企业面对面沟通交流。 扫码报名参会 # 参会指南 AEIF 2025 会议签到 PART. 1 展商、VIP&住宿嘉宾签到 5 月14日 10:00-20:00 参会代表签到 5 月15日 8:00-9:00 | 日期 | 时间 | 活动名称 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | | ５月 14日 | 10:00-14:00 | VIP、展商报到&布展 | 铂尔曼酒店三楼序厅 | | 5 月 14 日下午 | 14:00-15:00 | ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛： 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 10:40 硅基光芯片制造与集成工 ...

SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功 能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯 片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提 高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提 高设计质量。同时，大型SoC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模 物理设计及验证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。 ③人工智能、物联网等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技术革新 随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制 程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势。 ②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展 随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性 价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SoC芯片技术应运而生。 集成电路行业主要沿着两个技术路线 ...

添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 ⊙ 09:00 - 12:00 专题论坛： 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 1 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛：异质异构集成封装供应链论坛 大尺寸晶圆临时键合与精容减障 13:30 万青 异构集成研究中心主任 13:50 闻江实验室 Chiplet异构集成对测试技术的挑战 13:50 钟锋浩 董事, 副总经理, 高级工程师 14:10 杭州长川科技股份有限公司 先进封装在大规模Al智算芯片领域当中的 14:10 发展蹈径 14:30 谢建友 总经理 齐力半导体(绍兴)有限公司 泰睿恩先进封装技术现状与未来发展布局 14:30 舒耀明 市场部总监 14:50 宁波泰睿思微电子有限公司 三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进 14:50 展 15:10 吕书臣 董事/副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 会計 15:10 15:3 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 程安排 会议地点安排 会场: 甬江实验室A区·1F 星璨报告厅 签到地点及时间: 4月28日 14:00-18:00: 1楼大堂 4月29日 08:00-17:00: 1F 星璨报告厅 用餐地点: | 用餐类别 | : | 4月29日 | 就餐方式 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 午餐 | | 自助午餐 | 凭餐券 | 2F自助餐厅 | 4月28日 14:00-18:00: 签到 4月29日 | 09:00-09:10： 签约仪式 | | --- | | 09:10-09:20: 大会致辞 | | 09:20-10:20： 主题演讲 | | 10:20-10:40： 茶歇 | | 10:40-12:00: 主题演讲 | | 12:00-13:30: 午休 | | 13:30- ...