（来源：中国税务报） 转自：中国税务报 张璐 本报记者 佟海艳 在执行细节上，硼达科技根据具体项目情况，请财务人员、业务人员、管理人员分别开展专项评估，形成分阶段、可落地的实施路径，再转化为具体的制 度实施清单，制定了《辽宁硼达科技有限公司税务操作手册》。孟丽颖介绍，以实际销售业务为例，从梳理合同签订开始，审核人员会逐一核对合同主 体、标的、价款、双方义务等细节。其中，发票管理是防范涉税风险的重点之一，审核人员会重点确认发票品名、金额、税率与实际业务的一致性。 数字化转型后效率提升至少40% 化工行业对于财务核算有着精细化的要求，对于票据处理繁琐、数据追溯繁杂等难点，硼达科技通过数字化转型来提升管理效率。 打开辽宁硼达科技有限公司（以下简称硼达科技）网站，首页左上角写着：硼达人长期坚持的"质量为准，诚信为本"的管理理念，使企业呈现出生机勃勃 的发展状态。记者走进公司深入采访后得知，硼是一种用途广泛的化工原料，有"工业味精"之称，广泛应用于航天航空、半导体、电子、陶瓷、冶金、化 妆品、农业等领域。在硼达科技副总经理孟丽颖看来，正如硼在化工行业起到重要的作用，税务合规既是企业坚守"诚信为本"的具体体现，也是企业健 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：材料PLUS 近日，厦门大学材料学院官方网站更新的师资信息显示，青年学者李俊竺博士已于2026年1月正式全职 加入厦门大学材料学院，受聘为教授、博士生导师。她的学术头衔还包括入选国家高层次青年人才计划 以及厦门大学最高层次的"南强青年拔尖人才（A类）"。 李俊竺教授于2013年9月至2017年7月在厦门大学物理系攻读并获学士学位，是厦门大学的本科校友，之 后前往沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学深造，于2019年1月至2022年12月在材料系攻读博士学位。 在获得博士学位后，李俊竺首先于2022年12月至2024年5月在阿卜杜拉国王科技大学材料系从事博士后 研究；并于2024年7月至2026年1月在新加坡南洋理工大学材料系开展第二站博士后研究工作。 2026年1月，她正式回归母校厦门大学任职。 李俊竺教授的主要研究方向聚焦于前沿的二维材料可控制备，具体包括石墨烯、六方氮化硼及过渡金属 硫化物等体系的化学气相沉积（CVD）生长技术。其研究致力于实现这些材料的高质量、晶圆级制 备，并探索其在超低温生长、片上集成以及范德华异质结光电器件等领 ...

Core Insights - The global thermal interface materials (TIM) filler market is projected to reach $610 million by 2031, with a compound annual growth rate (CAGR) of 7.5% over the coming years [1]. Market Overview - The leading manufacturers in the global TIM filler market include Tokuyama, Baidu High-tech, Admatechs, Denka, Kingo New Materials, Resonac, 3M, Nippon Steel, Jinyi New Materials, and Toyo Aluminium. The top ten manufacturers are expected to hold approximately 52.0% market share in 2024 [5]. - Spherical alumina is currently the most significant product type, accounting for about 43.8% of the market share [8]. - In terms of application, consumer electronics represent the largest demand source, holding approximately 28.9% of the market share [10]. Key Drivers - The ongoing electrification of vehicles, including electric vehicles (EVs), hybrid electric vehicles (HEVs), and plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs), is a primary driver for the demand for thermal fillers. Efficient thermal management is crucial for battery packs, onboard chargers, inverters, and electronic control units [13]. - The expansion of global data infrastructure, including data centers, AI accelerators, high-performance computing (HPC), and edge computing, is another significant factor driving market growth. These environments require high-performance TIMs to manage intense heat loads [13]. Challenges - The high cost of quality thermal fillers, particularly aluminum nitride, hexagonal boron nitride, and surface-treated spherical alumina, limits their application in high-end sectors like EV power modules and data centers [15]. - The lack of global standardization and performance benchmarking for filler materials poses challenges for product consistency and supplier evaluation [15]. - Environmental and regulatory constraints in the filler supply chain are becoming increasingly prominent, necessitating investments in cleaner processes and stricter waste control, which may raise production costs [15]. Industry Opportunities - The rapid development of high-power electronic devices and miniaturized components is reshaping the TIM filler market. The demand for fillers that not only provide high thermal conductivity but also possess processability, electrical insulation, and mechanical compliance is on the rise [16]. - Spherical alumina remains the dominant filler type due to its balance of thermal conductivity, flowability, and cost, widely used in consumer electronics, automotive electronics, and LED modules [17].