曾冠玮指出，台湾地区IC设计市占会在今年被大陆反超，关键在于"缺少自研AI芯片"；大陆在强劲AI芯 片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计厂商快速冒出头，反观台湾地区除联发科（2454）外，多数厂商 几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯（3661）、创意（3443）等IC设计服务业者，要追上大陆市 占"仍有难度"。 尽管IC设计面临竞争压力，曾冠玮强调，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变。IDC预估，2026年 全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电（2330）营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73% 的绝对领先。 在AI浪潮推升下，根据IDC 5日最新全球半导体报告预估，2026年整体半导体市场规模将达8,890亿美 元。IDC资深研究经理曾冠玮表示，在英伟达（NVIDIA）、AMD（AMD）等AI GPU大厂与美系云端 服务业者自研AI ASIC芯片带动下，美国稳居全球IC设计龙头；但中国大陆IC设计公司2025年市占率已 正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45%，中国台湾则将滑落至约40%，全球排名退 居第三。 IDC分析，中国大陆IC设计版图得以迅速扩张，主要受惠于半导 ...