11月10日，金海通跌5.01%，截至发稿，报130.08元/股，成交1.35亿元，换手率2.41%，总市值78.05亿 元。 资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司位于上海市青浦区嘉松中路2188号，成立日期2012年12 月24日，上市日期2023年3月3日，公司主营业务涉及研发、生产并销售半导体芯片测试设备。主营业务 收入构成为：测试分选机86.69%，备品备件12.43%，其他(补充)0.88%。 北信瑞丰量化优选灵活配置（007808）成立日期2019年9月18日，最新规模1653.67万。今年以来收益 56.19%，同类排名691/8219；近一年收益53.02%，同类排名552/8125；成立以来收益109.28%。 北信瑞丰量化优选灵活配置（007808）基金经理为程敏。 截至发稿，程敏累计任职时间7年232天，现任基金资产总规模7954.5万元，任职期间最佳基金回报 109.28%， 任职期间最差基金回报0.6%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人 ...

股票简称：金海通 股票代码：603061 天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd. （天津华苑产业区物华道 8 号 A106） 首次公开发行股票 上市公告书 保荐机构（主承销商） （上海市黄浦区广东路 689 号） 二〇二三年三月二日 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 特别提示 本公司股票将于 2023 年 3 月 3 日在上海证券交易所上市。本公司提醒投资 者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目 跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"、"发行人"、"本 公司"或"公司"）及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息 的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并承担个别和连带的法律责任。 证券交易所、其他政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者 查阅刊载于上海证券交易所 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2 | 发行保荐工作报告 | 42 | | 3 | 财务报表及审计报告 | 83 | | 4 | 内部控制鉴证报告 | 261 | | 5 | 经注册会计师核验的非经常性损益明细表 | 276 | | 6 | 审阅报告 | 288 | | 7 | 法律意见书 | 394 | | 8 | 补充法律意见书（一） | 444 | | 9 | 补充法律意见书（二） | 556 | | 10 | 补充法律意见书（三） | 783 | | 11 | 补充法律意见书（四） | 1005 | | 12 | 补充法律意见书（五） | 1231 | | 13 | 律师工作报告 | 1251 | | 14 | 发行人公司章程（草案） | 1399 | | 15 | 天津金海通半导体设备股份有限公司发行批文 | 1450 | 海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票并上市 之 发行保荐书 保荐机构（主承销商） （上海市广 ...