器件及模块

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中科际联完成数亿元B轮融资
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-09-01 07:41
人民财讯9月1日电,近日,中科际联完成数亿元B轮融资,基石资本参投。本次B轮融资将主要用于光 芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充,持续提升产品性能并降低成本。 ...
长光华芯8月29日获融资买入1.43亿元,融资余额4.90亿元
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-01 02:15
8月29日,长光华芯跌5.45%,成交额10.68亿元。两融数据显示,当日长光华芯获融资买入额1.43亿 元,融资偿还8246.87万元,融资净买入6043.30万元。截至8月29日,长光华芯融资融券余额合计4.91亿 元。 融资方面,长光华芯当日融资买入1.43亿元。当前融资余额4.90亿元,占流通市值的5.76%,融资余额 超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,长光华芯8月29日融券偿还200.00股,融券卖出1300.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 10.40万元;融券余量1.46万股,融券余额116.86万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司位于江苏省苏州市高新区漓江路56号,成立日期2012年 3月6日,上市日期2022年4月1日,公司主营业务涉及半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器 件的研发、制造与销售。主营业务收入构成为:高功率单管系列76.98%,VCSEL及光通讯芯片系列 11.47%,高功率巴条系列5.54%,其他5.05%,废料销售0.96%。 截至6月30日,长光华芯股东户数1.45万,较上期增加9.23%;人均流通 ...
长光华芯股价小幅回落 公司获政府补助1038万元
Sou Hu Cai Jing· 2025-08-08 15:55
风险提示:以上内容仅供参考,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。 公司最新公告显示,长光华芯及全资子公司自2025年5月6日至公告披露日,累计获得政府补助款项共计 1038万元。其中与收益相关的政府补助964万元,与资产相关的政府补助74万元。公司表示,这些补助 将对利润产生积极影响。 资金流向方面,8月8日主力资金净流出5610.97万元,占流通市值的0.7%。但近五日主力资金整体呈现 净流入状态,累计净流入10268.23万元,占流通市值的1.29%。 截至2025年8月8日收盘,长光华芯股价报74.98元,较前一交易日下跌1.21%。当日成交量为89104手, 成交金额达6.67亿元。 长光华芯是一家专注于半导体激光芯片研发与生产的高科技企业,主营业务包括半导体激光芯片、器件 及模块等产品的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于工业激光加工、激光通信、激光雷达等领域。 来源:金融界 ...