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壁砺™166芯片
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壁仞科技今起招股:获超豪华阵容约29亿港元基石认购,稀缺性强化估值逻辑
IPO早知道· 2025-12-22 02:05
即将正式成为"港股GPU第一股"。 本文为IPO早知道原创 作者| Stone Jin 微信公众号|ipozaozhidao 据IPO早知道消息,上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")今起招股、至29日结束, 并计划于2026年1月2日正式以"6082"为股票代码在港交所主板挂牌上市。 在手订单超12.4亿 目前,壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构及一系列基于GPGPU的硬件,并已成功开发壁砺™106 及壁砺™110两款芯片以及性能更高的壁砺™166芯片产品。凭借着出色的产品竞争力以及集群建设 能力,壁仞科技业绩潜力持续释放。 壁仞科技的收入从2022年的49.9万元猛增至2024年的3.37 亿,期间复合年增长率高达2500%;2025年下半年,BR166产品已开始量产并贡献收入,预计将 推动2025全年的收入增长。 订单情况则是衡量未来业绩成长性的前瞻性指标。 截至2025年12月15日,壁仞科技在手五份框架 销售协议及24份销售合同,总价值约为12.407亿元人民币,有望增加后期收入。 目前,壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案,依托自有产品的集群能力优势,已在三 大运营商完成国 ...
壁仞科技通过上市聆讯,有望成为“港股国产GPU第一股”
Nan Fang Du Shi Bao· 2025-12-17 12:29
12月17日,据香港联交所披露资料,上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已正式通过港 交所聆讯,中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。若成功发行上市,壁仞科技有望成为"港 股国产GPU第一股"。本周一(12月15日),中国证监会通过了壁仞科技境外上市备案,彼时公告显 示,壁仞科技拟发行不超过3.72亿股境外上市普通股。 | [编纂]的[编纂]數目 | : [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | | [編纂]數目 | [编纂]股H股(可予重新分配) : | | [編纂]數目 | : [编纂]股H股(可予重新分配及視乎[編 | | | 纂]行使與否而定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經 | | | 紀佣金、0.0027%證監會交易徵 | | | 费、0.00015%會財局交易徵費及 | | | 0.00565%聯交所交易費(須於[編纂] | | | 時以港元繳足,多繳股款可予退還) | | 面值 : | 每股H股人民幣0.02元 | | [编纂] : [编纂] | | | 聯席保薦人·[編纂] | | | 金公司 | 正安正 ...