2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段，今年二季度完成部分核心客户的审核，下 半年将继续加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。泰国广合作为公司积极拓展海外市 场的重要基地，将重点做好泰国广合项目的建设运营，为公司中长期业绩增长奠定良好基础。 报告期内，广合科技的研发费用达1.17亿元，较上年同期增长约46%。作为国家高新技术企业，公司拥 有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工 艺。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技 术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开 展技术成果的总结和转化。 报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，广合科技所处的算力供应链需求旺盛。公司加大算力产 品市场开拓，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。上半年，公司在高阶HDI、AI服务器、高 速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈，高端产品技术的加速迭代与 突破，在高端化产品赛道奠定基础。 在制造环节，作为广合科技主力制造基地 ...

来源：企业公告 与您一路同行，做您最忠实的拥护者--PCB行业融合新媒体-2025年最有价值的电路板产业服务平台！欢 迎您的关注与点赞！祝您事业有成！平安喜乐！ 4月30日，广合科技发布公告称，基于深化全球战略布局的需要，经公司充分研究论证，拟发行H股股 票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益 和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起18个月或同意延长 的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。 广合科技成立于2002年6月，并于2024年4月2日在深交所主板成功上市。公司主营业务为多高层印制电 路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场。 多年来广合科技深耕于高速PCB领域，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项 应用于各类服务器PCB的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司 目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。 同日，广合科技披露了2025年第一季度业绩，公司实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归属于 上市公 ...