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定制化高带宽存储器(HBM)
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定制HBM,大战打响
半导体行业观察· 2025-06-20 00:44
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 kedglobal 。 SK海力士公司已将英伟达、微软和博通列为其定制化高带宽存储器 (HBM) 的主要客户,这使得这家 韩国芯片制造商在定制化和通用型人工智能存储器市场占据领先地位。 据业内人士周四透露,SK海力士近期已开始根据客户的具体要求设计定制化的HBM。该公司根据其 最大客户英伟达的交付时间表来选择客户。 一位半导体行业人士表示:"鉴于SK海力士的产能以及大型科技公司推出人工智能服务的时间表,满 足七大巨头的所有需求并不现实。" 这位人士告诉《韩国经济日报》,"但该公司可能会根据HBM市场状况的变化,增加一些客户。" 大约 10 个月前,该公司公开表示已收到美国"七巨头"成员的定制 HBM 请求,这七大巨头包括苹 果、微软、谷歌、亚马逊、Nvidia、Meta 和特斯拉。 消息人士称,三星首款定制化 HBM(预计将是 HBM4E 的第七代)很可能在明年下半年推出。 目前,第五代 HBM3E 是量产中最先进的 AI 芯片,预计很快将过渡到第六代 HBM4。 据业内人士透露,三星正在与博通和 AMD 就供应定制化 HBM4 进行深入谈判 ...