为此，SK海力士计划进一步强化与主要合作伙伴的协作。目前，公司正与英伟达共同推进AI制造 创新；与台积电携手合作开发下一代HBM基底芯片（Base Die）；并与闪迪（SanDisk）推动 HBF（高带宽闪存）市场的国际标准化工作。 SK海力士社长郭鲁正于11月3日在首尔COEX举行的"SK AI Summit 2025"上发表主题演讲，详细 阐述了公司未来的业务战略。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 zdnet 。 SK海力士正全力投入新一代DRAM与NAND的研发，以应对爆发式增长的AI需求。在HBM（高带 宽存储器）领域，公司也将加快面向客户需求的定制化HBM开发，致力于提供最优化的AI存储解 决方案。 在AI-D领域，海力士正在开发"AI-D O（优化）"，这是一款低功耗、高性能的DRAM，从优化角 度出发，旨在降低总体拥有成本并提高运营效率。其次，海力士正在准备"AI-D B（突破）"，这 是一款具有超大容量内存和灵活内存分配功能的解决方案。最后，海力士正在准备"AI-D E（扩 展）"，该方案将应用领域扩展到机器人、移动出行和工业自动化等领域。 而AI-N 正在从三 ...