SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔 国金证券股份有限公司樊志远,李阳,邓小路,赵铭近期对铜冠铜箔（301217）进行研究并发布了研究报告 《AI铜箔领跑者》，首次覆盖铜冠铜箔给予买入评级，目标价30.78元。 铜冠铜箔 AI时代，低表面粗糙度HVLP铜箔需求 以AI服务器及ASIC领域为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求，而信号在PCB传 输过程中的导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关。PCB铜箔核心指标为其表面粗糙度Rz值，以及 在下游生产过程中的可加工性以及在终端应用的可靠性。目前根据Rz大小，划分为VLP型铜箔、RTF型铜 箔以及HVLP型铜箔，其中HVLP型成熟化产品包括四个世代。 国产HVLP领跑者，卡位优势明显、扩产迎需求高增 2024年公司PCB铜箔业务收入27.69亿元、同比+24%，主因系高端业务拓展，例如①高端产品HVLP铜箔 全年订单突破千吨，产量同比+217%，②高频高速基板用铜箔占比从2023年的13.70%提升至25.33%，且 2025年比重进一步提升。 公司HVLP铜箔目前订单饱满，具备1-4代HVLP铜箔生产能力、以2代产品出货为主。前瞻性布局高端 ...