从整机厂看交换芯片 26 年大产业趋势 20260325 摘要 算力瓶颈驱动"整机柜超节点"形态演进，阿里、腾讯、字节计划于 2026Q3 末规模化起量，配套万卡集群训练大模型。 2026 年部署规划：腾讯 ETH-64 约 2,400 台，阿里盘久 128 约 2000 台，字节大禹约 1,800 台；2027 年部署量预计增长 30%-40%。 交换芯片国产替代加速：博通 TH6 交期超 52 周且性能受限，阿里已下 单盛科通信 25.6T 芯片约 3 万颗，对应 2026 年订单额约 10 亿元。 技术路径演进：2026 年主流采用两颗 25.6T 芯片组合实现 51.2T 能力， 2026Q3 盛科 51.2T 单芯片测试通过后将实现切换。 竞争格局：盛科通信在 51.2T 进度及互联网大厂验证指引中领先中兴与 华为；众芯微 51.2T/102.4T 产品预计需至 2027 年推出。 价值量驱动：2027 年单机柜 GPU 数量翻倍（如 72 卡升至 144 卡）将 直接带动交换芯片用量翻倍，叠加机柜总数增长，市场空间弹性巨大。 供应链受益：超节点催生集中供电（PowerShelf）、液冷散热（英维克 ...