下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同细分场景下的 PCB 制程 难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通 过各细分场景工艺的自我迭代及提升，持续确保公司产品及解决方 案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一 站式最优加工解决方案。 同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB 生产关键工序 及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场景、技 术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造 性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链伙伴、公司整体价 值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户 提升综合竞争力，更好的满足不断演进的 PCB 先进制造需求。 三、公司产品情况 随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通 道 112/224Gbps SerDes 设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度 的高速多层板及高多层 HDI 板来承载，为确保高速 PCB 的信号完 整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。 证券代码：301200 证券简称：大族数控 深圳市大族数控科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-008 ...

Core Insights - The company has developed a new CCD six-axis independent drilling machine with 3D back-drilling capabilities, which has been certified by end customers and has received bulk orders from several leading high-multilayer board enterprises [1] - The high-power CO₂ laser drilling machine developed by the company supports high-quality processing of large apertures and cross-layer blind holes, addressing the processing needs for high-multilayer HDI boards [1] - The new laser processing solution overcomes traditional CO₂ laser thermal effects, meeting the processing requirements for micro-holes and high-precision shapes for AI smartphones and 800G+ optical module substrates, and has received formal orders from clients [1]