公司报告 | 年报点评报告 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域， 24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪 半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模 具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域， 24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内 将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持"买入"评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调 整，预计 25-27 年归母净利润 2.53、3.20、3.99 亿元（25-26 年前值：3.97、4.94 亿元），维持 "买入"评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风 险 快克智能（603203） 证券研究报告 业绩符合预期，3C 设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线 2024 年全年： ...

[Table_Reportdate] 2025年04月30日 ➢ 1.新乳业（002946）：低温品类高质量增长，盈利表现超预期——公司简评报告 ➢ 2.国轩高科（002074）：全球化布局成效显著，业绩表现亮眼两行报告标题内容——公司 简评报告 ➢ 3.快克智能（603203）：核心技术升级推动业绩增长，布局国际化与先进封装——公司简 评报告 ➢ 1.美国4月谘商会消费者信心指数不及预期 ➢ 2.国家发改委下达今年第二批810亿元超长期特别国债资金，继续大力支持消费品以旧换 新 ➢ 3.国家主席习近平在上海考察时强调，加快建成具有全球影响力的科技创新高地 [证券分析师： Table_Authors] 张晶磊 S0630524090001 zjlei@longone.com.cn 证券分析师： 刘思佳 S0630516080002 liusj@longone.com.cn 证券分析师： 王洋 S0630513040002 wangyang@longone.com.cn [晨会纪要 Table_NewTitle] 20250430 [table_summary] 重点推荐 财经要闻 晨 会 纪 要 证券研究报告 ...

[Table_Reportdate] 2025年04月29日 公 司 简 评 机 械 设 备 [Table_invest] 买入（维持） 报告原因：业绩点评 [证券分析师 Table_Authors] 王敏君 S0630522040002 wmj@longone.com.cn | [数据日期 Table_cominfo] | 2025/04/28 | | --- | --- | | 收盘价 | 22.54 | | 总股本(万股) | 24,915 | | 流通A股/B股(万股) | 24,915/0 | | 资产负债率(%) | 27.25% | | 市净率(倍) | 3.74 | | 净资产收益率(加权) | 4.58 | | 12个月内最高/最低价 | 27.79/17.15 | [Table_QuotePic] -21% -13% -4% 4% 13% 22% 30% 39% 24-04 24-07 24-10 25-01 快克智能 沪深300 [相关研究 Table_Report] 《快克智能（603203.SH）：期待后续 验收落地，持续研发布局新业务—— 快克智能（603203）公司简评报告》 2 ...