①半导体材料业务： 2024年，实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升。各细分业务具体进展如下： CMP抛光垫业务：全年营收7.16亿元，同比增71.51%，单月销量于9月突破3万片，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。抛光硬垫制程占比及客户范 围持续扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右；潜江工厂抛光软垫于8月份实现扭亏 为盈，转入持续盈利模式。 抛光液/清洗液业务：收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单。 半导体显示材料业务：YPI、PSPI、TFE-INK收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商，仙桃产业园1,000吨PSPI产线投产提升供应 能力，年产800吨YPI二期项目启动，计划2025年内完工试运行。公司PFAS Free PSPI、BPDL产品已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面 板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务：2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。潜江一期年产30吨 ...

在高端晶圆光刻胶业务领域，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订 单。目前公司布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段。公司 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力。 在半导体先进封装材料业务领域，2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合 计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，并已送样6款，其中1款于2024年上半年 取得首张批量订单；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于 2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。 鼎龙股份表示，近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动 国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份 额，努力提高公司全年业绩。 从财报数据来看，半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)已成为驱动公司 业绩增长的重要动力。2024年该板块实现主营业务收入15.2亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)， 同比 ...