报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入5.96亿元，同比下降20.76%。2025年上半年，公司推出全新一 代全自动晶圆激光开槽设备——GV-N3242系列，在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面大幅提升， 已通过客户严苛的技术验证，具备量产能力。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和 性能改善，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断，取得国内首台前段 核心制程设备订单，激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备2025年上半年再度多次中标京东方 AMOLED生产线项目，获得行业龙头客户的广泛认可。子公司大族富创得业务受益于部分下游客户扩产需求及新产品 突破，EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品取得高速增长。 报告期内，公司信息产业设备业务实现收入31.96亿元，同比增长35.95%。其中，消费电子设备业务实现营业收入8.15 亿元，同比有所增长。公司深度参与头部客户前沿研发，为其定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热 结构与微型化需求。目前，公司已组 ...