美银证券发表研报指，ASMPT管理层在2025年第四季业绩电话会议上提供乐观的指引，包括热压焊接 (TCB)设备的增长前景，以及基于在逻辑及HBM领域的稳固地位，目标取得35%至40%的市场份额。旨 在更聚焦先进封装或热压焊接的重组计划亦获充分讨论，但未公布具体时间表。 该行认为，ASMPT很可能转型为一家销售更多热压焊接设备的纯先进封装设备公司。分析显示，热压 焊接约占2025年半导体解决方案销售的25%，但预期到2028年将占比超过50%。该行重申对ASMPT 的"买入"评级，并在上调2026至2027年每股盈测后，将目标价由150港元上调至160港元。 ...

美银证券发布研报称，预计ASMPT(00522)从2026年下半年至明后两年将迎来更显著的复苏，采用2027 年预测34倍市盈率，目标价由95港元上调至150港元，评级从"中性"上调至"买入"。 美银证券表示，虽然未假设集团在TCB领域占据超过50%的市场份额，但相信其20%至30%的市场份额 已足以支撑集团今年下半年至明后两年强劲的销售、每股盈利增长。不过，因芯片制造商的资本支出侧 重于前端资本支出，预计集团今年首季、次季销售额或仍将分别维持36亿、38亿港元低位(仅处于或低 于周期中段水平)，但从今年下半年(每季约40亿港元范围)到2027年(40至50亿港元)将逐步复苏。 该行认为集团的热压焊接(TCB)设备技术应会被更多不同类型的内存/逻辑芯片制造商所采用。而半导体 制造商后端产能扩张和技术规格升级，或能使带动集团售卖更多TCB设备。预计集团未来三年每股盈利 将录强劲成长(复合年均增长率超过30%)，营收达到周期中段至高点水平，毛利率超过40%，且有关营 收是可持续的。 ...

消息面上，小摩此前发布研报指出，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体 封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象，该行将ASMPT列入正面催化剂观察名单。同时，该行将公司 2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 小摩预计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 ASMPT(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.53%，报110.7港元，成交额8948.97万港元。 ...

Core Viewpoint - Bank of America Securities forecasts a significant recovery for ASMPT (00522) from the second half of 2026 through the following two years, raising the target price from HKD 95 to HKD 150 and upgrading the rating from "Neutral" to "Buy" [1] Group 1: Financial Projections - The company is expected to achieve a compound annual growth rate (CAGR) of over 30% in earnings per share over the next three years, with revenue reaching mid to high cycle levels and gross margins exceeding 40% [1] - The forecast assumes that the company will capture a market share of 20% to 30% in the TCB sector, which is sufficient to support strong sales and earnings growth in the upcoming years [1] Group 2: Market Dynamics - The adoption of the company's TCB equipment technology is anticipated to increase among various memory and logic chip manufacturers, driven by backend capacity expansion and technological upgrades in semiconductor manufacturing [1] - Despite a focus on front-end capital expenditures by chip manufacturers, the company expects sales to remain low at HKD 3.6 billion and HKD 3.8 billion in the first and second quarters of this year, respectively, but anticipates a gradual recovery starting in the second half of this year [1]

小摩预计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 智通财经APP获悉，ASMPT(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.53%，报110.7港元，成交额8948.97万港 元。 消息面上，小摩此前发布研报指出，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体 封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象，该行将ASMPT列入正面催化剂观察名单。同时，该行将公司 2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 ...

Investment Rating - The report upgrades ASMPT's rating from "Neutral" to "Overweight" and raises the target price from HKD 76 to HKD 125 [1] Core Insights - The upgrade is based on strong capital expenditure trends in the advanced logic packaging sector and initial signs of improvement in the mainstream outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) market [1] - The bank has increased its earnings per share forecasts for ASMPT for the fiscal years 2026 and 2027 by 7% and 15%, respectively [1] - ASMPT is expected to raise its long-term total addressable market size for thermal compression bonding (TCB) equipment and shows confidence in gaining more market share in this area [1] - The company is set to provide further updates on its progress in the high bandwidth memory (HBM) thermal compression bonding market, noting that the capital expenditure environment in China and among mainstream OSAT vendors is becoming more favorable [1]

智通财经APP获悉，摩根大通发布研报称，将ASMPT(00522)评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76 港元升至125港元，并列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主 流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测 分别上调7%及15%。 该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 （原标题：小摩：升ASMPT(00522)至"增持"评级 目标价上调至125港元） ...

该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多 市场份额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展，并指出中国市 场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 摩根大通发布研报称，将ASMPT(00522)评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76港元升至125港元，并 列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试 (OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。 ...

摩根大通发表报告，将ASMPT的评级由"中性"上调至"增持"，目标价由76港元上调至125港元，并列入 正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试 (OSAT)市场出现初步改善迹象。该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。该行估 计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更多市场份 额展现信心。同时，公司将提供更多在高频宽存储器(HBM)热压焊接市场的进展，该行指出中国市场及 主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。 ...