公司联合创始人程唐盛，曾在牛津大学攻读材料科学与工程博士，其间带领团队开发了新型相变材料， 并实现了相变材料光芯片大规模集成。 本报讯（记者 郜阳）记者从光计算芯片公司光本位科技获悉，其正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻 璃光计算芯片，此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰，进 入"1000tops级算力和1000tops/W能效比"时代。 光本位科技研发的光计算产品主要用于AI推理场景。业内预计，到2030年推理将占AI计算总量的75%， 市场规模可达2550亿美元。目前，"三岁"的光本位科技已完成五轮融资，头部VC、国内互联网巨头、 上海苏州两地国资基金等三类资本争相投资。 为什么选择用玻璃代替硅？ "玻璃拥有平整性、热稳定性、宽光谱透明特性、与光波导工艺兼容性等特点，因此被视为半导体技术 发展过程中取代硅中介层和有机基板的最佳材料。"程唐盛告诉记者，受限于光刻机的最大光罩尺寸， 当前硅光平台可设计的光计算芯片最大尺寸为32毫米×25毫米，如若进一步提升面积，后续每一次迭代 的设计和工艺难度将持续增长。 而用玻璃作为光计算芯片的衬底，通过纳米压印工艺，可以在保持芯片精度的同时， ...

将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 一场可能颠覆全球AI计算竞争格局的革命要拉开序幕了？ 来源丨 投中网 成立三年就完成五轮融资，在其他初创企业还在为融资头疼的阶段，它被头部VC、国内互联网巨 头、上海苏州两地国资基金等三类资本争相投资，沙特工业部部长班达尔·胡莱夫主动向其寻求订单 和资本层面的合作，它是位于浦东张江的光本位科技，2024年研发出全球首颗达到商用标准的 128×128矩阵规模光计算芯片。近日，它又宣布了一则令GPU、TPU产业界"炸锅"的消息，选择用 玻璃代替硅作为光计算芯片的衬底，此举将 让AI计算直接绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定 伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。 在刚刚过去的12月，光本位科技在沙特工业转型展上展示的光计算产品 被班达尔·胡莱夫盛赞为"比 世界上现有的顶尖电计算产品更能代表AI计算的未来" ，并邀请光本位科技联合创始人兼董事长熊胤 江围绕未来全方位合作召开闭门交流会议。包括埃及阿尔马斯里报、美联社、NBC、雅虎财经、晨 星、英国AI杂志和科技杂志等在内的 700多家海外媒体对此事进行了报道。 光本位科技研发的光计算产品主 ...