刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小 通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部 件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。 随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已 经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易 导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制 成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。 刻蚀用硅部件行业目前现状分析 刻蚀用硅部件行业集中度较高 目前全球刻蚀用硅部件生产商有二十多家，其中核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，代表性厂商包括美国Silfex Inc.、 ...

近日，上交所正式受理了重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）科创板IPO申请。 臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表 面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、 阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子 体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制 造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等 半导体材料，形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术 和表面处理技术、拓展核心零部件产品品 类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决 方案。 设备零部件是集成电路和显示面板制造产业不可或缺的基础关键支撑，零部件的性能、质量和精度直接 决定了生产设备的可靠性和稳定性，集成电路和显示面板 制造设备零部件的本土化供应成为主要的"卡 脖子"突破口。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，深耕设备零部件领域，已与国内主要集成 电路制造 ...

内容概要：聚有机硅氧烷，简称聚硅氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS），是一类以重复的Si-O键为 主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其商品化的产品包括硅油、有机硅环体、硅橡胶、硅树脂 等。近年来，随着"双碳"战略目标持续推进和能源结构调整，我国新能源行业高度景气，再加上电子、 电力等终端行业稳步发展，共同推动聚硅氧烷生产企业积极扩能扩产，带动其产能不断扩张。数据显 示，2024年我国聚硅氧烷产能已由2018年的141.5万吨上升至282.2万吨，年均复合增长率达12.23%。伴 随着新增产能持续释放，国内聚硅氧烷产量也在持续上升，2024年已达到229.5万吨，同比增长 10.02%。 相关上市企业：兴发集团（600141）；东岳硅材（300821）；合盛硅业（603260）；集泰股份 （002909）；润禾材料（300727）；天赐材料（002709）；新安股份（600596）等 相关企业：陶氏化学（中国）投资有限公司；安徽埃肯星火新材料科技有限公司；佛山市金瑞城化工有 限公司；广东信翼科技有限公司；湖北新海鸿化工有限公司；辽宁宋氏新材料科技有限公司；江西蓝星 星火有机硅有限公司 ...