刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小 通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部 件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。 随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已 经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易 导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制 成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。 刻蚀用硅部件行业目前现状分析 刻蚀用硅部件行业集中度较高 目前全球刻蚀用硅部件生产商有二十多家，其中核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，代表性厂商包括美国Silfex Inc.、 ...

神工股份 20250702 摘要 市场预期半导体核心材料可能面临管制，国产替代加速。神工股份作为 大直径刻蚀用硅材料头部企业，有望显著受益于这一趋势，尤其在硅部 件业务方面，2024 年同比增速超过三倍，产能持续释放，营收创新高。 神工股份主要生产刻蚀环节用的大直径硅材料，并延伸至硅部件和硅电 极环节，这些是刻蚀设备中的核心耗材。受益于自主可控、国产替代诉 求，公司新业务逐步上量，传统业务企稳修复。 硅部件行业过去与海外设备厂绑定深厚，格局集中。随着国内晶圆产能 增加、设备国产化以及供应链稳定安全诉求提升，国产替代进程提速。 神工通过差异化定位，从副厂件切入，逐步扩大市场份额。 神工科技主要定位于国内市场，与本土晶圆厂和设备厂两类客户对接， 包括华创、中微等头部设备厂商，以及长存、晋华等存储晶圆厂。设备 厂在公司业务体量中占比略高，但存储厂的导入和起量也在持续推进。 神工科技在硅部件业务上具有一体化优势，上游材料自供，向下游延伸。 公司调试能力能够跟上，加工设备国产化率高，产能扩充无太大限制。 下游客户有性价比替代需求，公司逐步导入关键突破口。 Q&A 当前半导体核心材料国产替代的背景和预期是什么？ 在当前外 ...