刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小 通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部 件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。 随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已 经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易 导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制 成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。 刻蚀用硅部件行业目前现状分析 刻蚀用硅部件行业集中度较高 目前全球刻蚀用硅部件生产商有二十多家，其中核心厂商主要分布在美国、韩国和日本，代表性厂商包括美国Silfex Inc.、 ...

会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复 杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透 明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚 决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。 与会代表一致认为，当前，全球半导体产供链安全稳定正面临严峻挑战。本次座谈会为中欧半导体 上下游企业增进了解、提振贸易信心、深化交流合作提供了良好平台，中欧加强半导体领域交流与 合作将有助于为世界经济复苏增长注入新动力。 商务部、外交部、工业和信息化部等部门代表参会，并对企业反映的问题和建议进行了回应。 点这里加关注，锁定更多原创内容 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自观察者网 。 据商务部网站消息，5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国 半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导 体领域经贸合作进行交流。 扫码立即关注 in 公众号ID: MooreNEWS Ø 9 喜欢我们的内容就点 "在看 ...

智通财经5月28日午间新闻精选 1、财政部数据显示，1-4月，国有企业营业总收入262755.0亿元，与上年持平。1-4月，国有企业利润总 额13491.4亿元，同比下降1.7%。 3、中欧半导体上下游企业座谈会5月27日在北京召开。会议强调，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力 维护全球半导体供应链安全与稳定。 4、市场早盘窄幅震荡，三大指数涨跌不一。沪深两市半日成交额6524亿，较上个交易日放量419亿。截 至收盘，沪指涨0.07%，深成指跌0.04%，创业板指涨0.02%。 5、港股午间收盘，恒生指数跌0.55%，恒生科技指数跌0.38%。 6、新西兰央行将政策利率从3.50%下调至3.25%，为连续第六次降息，符合市场预期。 2、国家数据局26日召开座谈会强调，国家数据局正在研究制定培育全国一体化数据市场的政策文件， 要结合数据市场发展的新特点，培育数据市场生态，汇聚各方力量加快数据市场建设。 ...